[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201721349874.3 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207558827U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛;施光典 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所 11388 | 代理人： | 王新发;常亚春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透光层 透镜 透明填充体 上表面 石英 本实用新型 出光稳定性 边缘设置 从上到下 导电支架 平滑过渡 透镜稳定 一体设置 依次设置 电连接 反光杯 外周面 遮光体 外露 包覆 顶面 纹面 模具 生产成本 发光 外围 覆盖 | ||
1.一种LED封装体，其特征在于：包括基体、开设于所述基体上表面的反光杯、设置于所述反光杯的杯底的LED晶片、以及与所述反光杯一体设置的透镜；所述透镜的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜为一体灌封于所述反光杯内的石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光体。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装体，其特征在于：所述基体的基材设置为陶瓷基材或铜基材。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装体，其特征在于：所述反光杯为开设于所述基体上表面的锥台状的凹坑，所述凹坑四周的侧壁设置有反光层。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装体，其特征在于：所述反光杯的锥角大于45度小于90度。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装体，其特征在于：所述反光层为设置于所述凹坑四周侧壁的电镀层。
6.根据权利要求5所述的一种LED封装体，其特征在于：所述第一透光层四周边缘的下底面凸设有卡柱，所述卡柱与凹设于基体上表面的卡槽相配合。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装体，其特征在于：所述第一透光层为通过模具铺设于第二透光层外周面的石英层。
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