[实用新型]一种LED封装体

说明书

本实用新型公开了一种LED封装体，包括基体、反光杯、LED晶片、以及透镜；所述透镜为石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光体。以此结构设计的LED封装体，将透镜稳定可靠的集成于基体，有效的降低了整灯的生产成本，极大的增强了LED灯的出光稳定性。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED封装体。

背景技术

随着LED 灯应用范围越来越广，大功率高亮度LED芯片应运而生；近年来随着大功率高亮度LED芯片的研制成功及其反光效率的不断提高，越来越多的大功率高亮度LED开始进入照明领域。

现有的LED灯具一般包括有铝基板、LED灯珠、反光杯、透镜以及透光罩等结构，其中，反光杯与透镜为相互独立的两个部件，装配时，透镜与反光杯两者往往通过卡装的方式装配于一起，由于存在装配间隙，透镜与反光杯很难保证精确的同轴度，即出光角度很难控制，产品稳定性较差。

正是由于透镜与反光杯相互独立，在LED 灯具生产加工过程中，透镜与反光杯独立加工成型，即透镜与反光杯分别采用一套模具制备而成，模具制造成本高且加工程序多。

基于上述现状，如何将透镜与LED灯珠进行充分集成，成为一个高度集成的LED封装体，之后再将其应用于灯体内，成为本申请急需要解决的一个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种加工成本低，出光角度稳定的LED封装体。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED封装体，包括基体、开设于所述基体上表面的反光杯、设置于所述反光杯的杯底的LED晶片、以及与所述反光杯一体设置的透镜；所述透镜的顶面呈球面凸起状设置，所述透镜为一体灌封于所述反光杯内的石英透明填充体，所述LED晶片与外露于所述基体下底面的导电支架电连接；所述石英透明填充体的顶面从上到下依次设置有第一透光层和第二透光层，所述第二透光层的上表面通过模具一体设置有用于控制LED晶片发光角度的纹面，所述第一透光层覆盖于所述纹面的上表面；所述第一透光层四周的边缘向外平滑过渡设置且包覆于所述第二透光层的外周面，位于所述第二透光层外围的第一透光层四周的边缘设置有遮光体。

其中，所述基体的基材设置为陶瓷基材或铜基材。

其中，所述反光杯为开设于所述基体上表面的锥台状的凹坑，所述凹坑四周的侧壁设置有反光层。

其中，所述反光杯的锥角大于45度小于90度。

其中，所述反光层为设置于所述凹坑四周侧壁的电镀层。

其中，所述第一透光层四周边缘的下底面凸设有卡柱，所述卡柱与凹设于基体上表面的卡槽相配合。

其中，所述第一透光层为通过模具铺设于第二透光层外周面的石英层。