[实用新型]介质移相器用的馈电座以及介质移相器

权利要求书

1.一种介质移相器用的馈电座，其特征在于：

所述馈电座上设置有馈电孔和卡位，所述馈电孔数量至少为一个，所述卡位数量至少与所述馈电孔数量相同；其中，各所述馈电孔内还设置有沉孔。

2.根据权利要求1所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

至少所述沉孔及所述卡位采用易于焊接材质制成。

3.根据权利要求1所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

至少所述沉孔及所述卡位表面形成有焊接层。

4.根据权利要求3所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

所述焊接层是锡层。

5.根据权利要求1所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

内设沉孔的所述馈电孔设置为一对，所述卡位对应至少设置为一对。

6.根据权利要求5所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

所述卡位设置为两对，分别设置于所述馈电孔两侧。

7.根据权利要求5所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

所述馈电座上固设有竖直延伸的支撑杆，所述支撑杆上固设有水平延伸且相互平行间隔设置的第一横杆和第二横杆，所述第一横杆、所述第二横杆以及所述支撑杆构成“干”字形结构，其中，所述“干”字形结构的左上部分和右上部分分别形成一个所述卡位。

8.根据权利要求1所述的介质移相器用的馈电座，其特征在于：

所述馈电座和其上设置的所述卡位为一体化结构。

9.一种介质移相器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的馈电座和与所述馈电座中馈电孔数量相同的电缆；

所述电缆的头部自内向外呈阶梯状的依次裸露出馈电芯、介质层以及屏蔽层，所述电缆头部插入所述馈电孔内的沉孔，其中，所述馈电芯及包覆所述馈电芯的介质层从所述沉孔穿出，包覆所述介质层的所述屏蔽层抵接于所述沉孔不能从所述沉孔穿出，并且，所述屏蔽层卡紧于相应所述卡位。

10.根据权利要求9所述的介质移相器，其特征在于：

所述屏蔽层在所述沉孔处与所述沉孔焊接固定，且所述屏蔽层在所述卡位处与所述卡位焊接固定。