[实用新型]介质移相器用的馈电座以及介质移相器有效

专利信息
申请号: 201721355931.9 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN207353434U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 何建华;欧世晓;褚庆臣;魏国勇;钟剑贞;吴哲才;梁嘉驹;陈章福;孔庆泉;李泓霖;张理栋 申请(专利权)人: 广东通宇通讯股份有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 代理人: 王牌
地址: 528437 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 介质 移相器 馈电 以及
【说明书】:

实用新型公开了一种介质移相器用的馈电座,所述馈电座上设置有馈电孔和卡位,所述馈电孔数量至少为一个,所述卡位数量至少与所述馈电孔数量相同;其中,各所述馈电孔内还设置有沉孔。本实用新型还公开了一种介质移相器。通过上述实施方式,同时兼顾了馈电座及卡线器的作用,其结构简单,安装方便。

技术领域

本实用新型涉及一种介质移相器用的馈电座以及介质移相器。

背景技术

以往介质移相器用的馈电座与卡线器分开设计成两种零件,两种零件制造出来需要开发两套新模具,且在装配时需要分两次装配,造成模具成本、物料成本及装配人工成本比较高。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题提供一种介质移相器用的馈电座以及介质移相器,同时兼顾了馈电座及卡线器的作用,其结构简单,安装方便。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种介质移相器用的馈电座,所述馈电座上设置有馈电孔和卡位,所述馈电孔数量至少为一个,所述卡位数量至少与所述馈电孔数量相同;其中,各所述馈电孔内还设置有沉孔。

进一步地,至少所述沉孔及所述卡位采用易于焊接材质制成。

进一步地,至少所述沉孔及所述卡位表面形成有焊接层。

进一步地,所述焊接层是锡层。

进一步地,内设沉孔的所述馈电孔设置为一对,所述卡位对应至少设置为一对。

进一步地,所述卡位设置为两对,分别设置于所述馈电孔两侧。

进一步地,所述馈电座上固设有竖直延伸的支撑杆,所述支撑杆上固设有水平延伸且相互平行间隔设置的第一横杆和第二横杆,所述第一横杆、所述第二横杆以及所述支撑杆构成“干”字形结构,其中,所述“干”字形结构的左上部分和右上部分分别形成一个所述卡位。

进一步地,所述馈电座和其上设置的所述卡位为一体化结构。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种介质移相器,包括如上述任一项实施例所述的馈电座和与所述馈电座中馈电孔数量相同的电缆;所述电缆的头部自内向外呈阶梯状的依次裸露出馈电芯、介质层以及屏蔽层,所述电缆头部插入所述馈电孔内的沉孔,其中,所述馈电芯及包覆所述馈电芯的介质层从所述沉孔穿出,包覆所述介质层的所述屏蔽层抵接于所述沉孔不能从所述沉孔穿出,并且,所述屏蔽层卡紧于相应所述卡位。

进一步地,所述屏蔽层在所述沉孔处与所述沉孔焊接固定,且所述屏蔽层在所述卡位处与所述卡位焊接固定。

本实用新型的介质移相器用的馈电座以及介质移相器,具有如下有益效果:

通过将内设沉孔的馈电孔及卡位一体集成于馈电座上,同时兼顾了馈电座及卡线器的作用,其结构简单,安装方便。

附图说明

图1是本实用新型介质移相器的分解结构示意图。

图2是图1所示介质移相器中馈电座的结构示意图。

图3是图1所示介质移相器中电缆的结构示意图。

图4是图1所示介质移相器组装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。

结合图1至图4进行参阅,本实用新型提供一种介质移相器,具体涉及介质移相器的电缆安装结构,该介质移相器包括至少一根电缆1和用于安装该电缆1的馈电座2。

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