[实用新型]手动芯片测试盖

权利要求书

1.一种手动芯片测试盖，包括支撑座、压头、挂钩和基座，所述支撑座设于基座下方，所述支撑座上设有通孔，所述压头设于支撑座的通孔中，所述挂钩铰接于基座的侧面，其特征在于，还包括调节螺栓，所述基座设有调节孔，所述调节孔内设有螺纹，所述调节螺栓与调节孔内的螺纹配合，所述压头弹性固定于基座的下部，所述调节螺栓的下部抵接压头。

2.如权利要求1所述的手动芯片测试盖，其特征在于，还包括散热件，所述散热件包括散热板和若干散热片，所述散热片设于散热板上，所述散热板设于压头上，所述调节螺栓中部设有散热孔，所述散热片穿过散热孔。

3.如权利要求2所述的手动芯片测试盖，其特征在于，还包括散热扇，所述散热扇设于调节螺栓上，位于调节螺栓上方。

4.如权利要求2或3所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述调节螺栓包括旋钮和螺纹部，所述螺纹部固定于旋钮上，位于旋钮下方，所述螺纹部设于调节孔中，所述旋钮设于基座上方，所述螺纹部设有下散热孔，所述旋钮设有上散热孔，所述散热片穿过下散热孔和上散热孔。

5.如权利要求2或3所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述压头包括压接件和压块，所述压接块与压块固定连接，所述压块上设有过孔，所述散热板设于压接件上，位于压接件和压块之间，所述散热片穿过过孔，所述压块弹性固定于基座的下部。

6.如权利要求5所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述散热板下方设有对位凸部，所述压接件上设有对位孔，所述对位凸部设于对位孔中。

7.如权利要求6所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述散热板上设有弹性件孔，所述弹性件孔中设有弹性件，所述弹性件的一端抵住压块。

8.如权利要求5所述的手动芯片测试盖，其特征在于，所述压块和基座通过锁紧件固定，所述锁紧件上套设弹簧。