[实用新型]手动芯片测试盖

说明书

本实用新型公开了一种手动芯片测试盖，包括支撑座、压头、挂钩、基座和调节螺栓，所述支撑座设于基座下方，所述支撑座上设有通孔，所述压头设于支撑座的通孔中，所述挂钩铰接于基座的侧面，所述基座设有调节孔，所述调节孔内设有螺纹，所述调节螺栓与调节孔内的螺纹配合，所述压头弹性固定于基座的下部，所述调节螺栓的下部抵接压头。本实用新型提供的手动芯片测试盖，可测试不同厚度的芯片，准确率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种用于手动芯片测试座的手动芯片测试盖。

背景技术

在现有的芯片测试行业中，一般都是用芯片测试仪进行芯片各项功能的测试。在芯片的生产测试过程中，为了方便每个被测试芯片的每一个管脚与测试仪器实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用测试座作为连接媒介；这样的方式实现测试仪与被测芯片的连接，不仅提高生产效率，还提高测试精度。

由于适应大批量生产的自动化芯片测试座成本较高，在检测规模较小、或减少企业投资时需要使用手动测试座。

中国专利文献CN202471762U公开一种手动芯片测试座，包括底座和上盖，上盖连接于底座上，底座上设有空腔，空腔底部设有与电路板相连的下针模，下针模上设有针孔用于安装弹簧探针，下针模上方设有上针模，上针模上设有针孔用于安装弹簧探针，上针模和下针模之间装有双头弹簧探针，通过下压上盖，使得放置于底座浮板上的待测芯片下降，压缩弹簧探针，使得待测芯片的管脚与底座针模的探针相接触，实现芯片管脚与电路板测试盘之间的良好的电性能导通，实现芯片的手动测试。然而，不同芯片的厚度不同，虽然弹簧探针具有一定的伸缩，不同厚度的芯片在该手动芯片测试座上被压的过紧或过松，会影响其测试准度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手动芯片测试盖，可测试不同厚度的芯片，准确率高。

本实用新型公开的手动芯片测试盖所采用的技术方案是:

一种手动芯片测试盖，包括支撑座、压头、挂钩、基座和调节螺栓，所述支撑座设于基座下方，所述支撑座上设有通孔，所述压头设于支撑座的通孔中，所述挂钩铰接于基座的侧面，所述基座设有调节孔，所述调节孔内设有螺纹，所述调节螺栓与调节孔内的螺纹配合，所述压头弹性固定于基座的下部，所述调节螺栓的下部抵接压头。

作为优选方案，手动芯片测试盖还包括散热件，所述散热件包括散热板和若干散热片，所述散热片设于散热板上，所述散热板设于压头上，所述调节螺栓中部设有散热孔，所述散热片穿过散热孔。

作为优选方案，手动芯片测试盖还包括散热扇，所述散热扇设于调节螺栓上，位于调节螺栓上方。

作为优选方案，所述调节螺栓包括旋钮和螺纹部，所述螺纹部固定于旋钮上，位于旋钮下方，所述螺纹部设于调节孔中，所述旋钮设于基座上方，所述螺纹部设有下散热孔，所述旋钮设有上散热孔，所述散热片穿过下散热孔和上散热孔。

作为优选方案，所述压头包括压接件和压块，所述压接块与压块固定连接，所述压块上设有过孔，所述散热板设于压接件上，位于压接件和压块之间，所述散热片穿过过孔，所述压块弹性固定于基座的下部。

作为优选方案，所述散热板下方设有对位凸部，所述压接件上设有对位孔，所述对位凸部设于对位孔中。

作为优选方案，所述散热板上设有弹性件孔，所述弹性件孔中设有弹性件，所述弹性件的一端抵住压块。

作为优选方案，所述压块和基座通过锁紧件固定，所述锁紧件上套设弹簧。