[实用新型]一种IGBT电源驱动基板有效
申请号: | 201721366452.7 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN207369396U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 谢武;范久兵 | 申请(专利权)人: | 东洋通信技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 孙明科 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 电源 驱动 | ||
1.一种IGBT电源驱动基板,主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层;所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层,其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧;所述基板的上方设有IGBT驱动模块,其中IGBT驱动模块的驱动模块引脚穿过塑胶绝缘层并耦合连接导电印刷图形层;其特征在于,所述基板的底面上开设有多个环形的嵌入槽,其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置,所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈,其中加强圈与导电印刷图形层之间间隔设置,所述基板底面上还开设有直线型的引出槽,且所述引出槽与嵌入槽相连通;所述引出槽内固定嵌入有钼铜合金制成的引出脚,其中引出脚穿至基板的外侧位置,且所述引出脚与加强圈之间采用焊接的形式接触连接。
2.根据权利要求1所述的IGBT电源驱动基板,其特征在于,所述加强圈的数量至少为两个。
3.根据权利要求1所述的IGBT电源驱动基板,其特征在于,所述加强圈与基板之间涂有导电硅胶。
4.根据权利要求1所述的IGBT电源驱动基板,其特征在于,所述引出脚与基板之间涂有导电硅胶。
5.根据权利要求1所述的IGBT电源驱动基板,其特征在于,所述引出槽与嵌入槽均与导电印刷图形层间隔设置。
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