[实用新型]一种IGBT电源驱动基板

说明书

本实用新型公开了一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧，本实用新型利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能，加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集，同时利用引出脚将净电荷导出，此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，尤其是涉及一种IGBT电源驱动基板。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的IGBT模块所用基板经常出现强度不高或者静电击穿的情况，造成设备整体使用寿命不长。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧；所述基板的上方设有IGBT驱动模块，其中IGBT驱动模块的驱动模块引脚穿过塑胶绝缘层并耦合连接导电印刷图形层；所述基板的底面上开设有多个环形的嵌入槽，其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置，所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈，其中加强圈与导电印刷图形层之间间隔设置，利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能；所述基板底面上还开设有直线型的引出槽，且所述引出槽与嵌入槽相连通；所述引出槽内固定嵌入有钼铜合金制成的引出脚，其中引出脚穿至基板的外侧位置，且所述引出脚与加强圈之间采用焊接的形式接触连接，加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集，同时利用引出脚将净电荷导出，此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。

作为本实用新型进一步的方案：所述加强圈的数量至少为两个。

作为本实用新型进一步的方案：所述加强圈与基板之间涂有导电硅胶。

作为本实用新型进一步的方案：所述引出脚与基板之间涂有导电硅胶。

作为本实用新型进一步的方案：所述引出槽与嵌入槽均与导电印刷图形层间隔设置。

本实用新型的有益效果：本实用新型利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能，加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集，同时利用引出脚将净电荷导出，此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的剖视图。

图2是本实用新型的仰视图。