[实用新型]一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架有效
| 申请号： | 201721367278.8 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207558829U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孔一平;袁信成;周民康 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上焊盘 空穴 倒装 溢流 本实用新型 垂直 下焊盘 焊接 电极电连接 基板背面 基板正面 平整性 基板 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。
2.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。
3.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述上焊盘的数量为2个，均设置有溢流空穴。
4.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述上焊盘的数量为2个，其中一个上焊盘设置有溢流空穴。
5.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述基板正面周围设置有碗杯结构。
6.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述下焊盘设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。
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