[实用新型]一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架

说明书

本实用新型提供了一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性。

技术领域

本实用新型涉及到LED领域，特别是涉及一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架。

背景技术

目前，LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺，在进行芯片焊接时存在一些问题，如在焊接芯片时，锡膏处于熔融状态，其流动方向不可控，容易导致芯片高度不一致、不平整，当锡膏过多时容易流出焊盘区域，当锡膏过少时，容易产生空洞，影响导电性和导热性。另一方面，常规锡合金的导热率只有铜材的1/10，也会影响器件的导热性。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，旨在解决现有的LED支架在焊接芯片时存在的器件不平整、导热性不良等问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，均设置有溢流空穴。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，其中一个上焊盘设置有溢流空穴。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述基板正面周围设置有碗杯结构。

所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述下焊盘设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。

本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料量过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性，且焊接料在溢流空穴中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。

附图说明

图1 为本实用新型提供的用于倒装芯片的LED支架侧面结构示意图。

图2为本实用新型提供的用于倒装芯片的LED支架正面结构示意图。

图3为本实用新型提供的用于倒装芯片的LED支架背面结构示意图。

图4为本实用新型提供的具有溢流空穴的倒装LED封装体侧面结构示意图。

图5为本实用新型提供的用于垂直芯片的LED支架侧面结构示意图。

图6为本实用新型提供的用于垂直芯片的LED支架正面结构示意图。

图7为本实用新型提供的用于垂直芯片的LED支架背面结构示意图。

图8为本实用新型提供的具有溢流空穴的垂直LED封装体侧面结构示意图。

附图标记说明：1、基板；2、上焊盘；3、溢流空穴；4、电极；5、倒装LED芯片；6、金锡合金；7、下焊盘；8、溢流通道；9、溢流槽；10、垂直LED芯片；11、键合线。

具体实施方式