[实用新型]一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件有效
| 申请号： | 201721369355.3 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207558822U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孔一平;袁信成;周民康 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 倒装芯片 光源器件 发光LED 上焊盘 六面 支架 本实用新型 反射面 底面 发光效率 反射光线 正面设置 上表面 透光 焊接 输出 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上， 其特征在于，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。
2.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述LED支架为碗杯结构，所述碗杯结构的杯内表面为反射面。
3.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底、发光层和两个焊接电极，所述支架上焊盘的大小与所述焊接电极的大小相等。
4.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述支架上焊盘上设置有溢流空穴。
5.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述LED支架底面设置有支架下焊盘，所述支架下焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。
6.根据权利要求5所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。
7.根据权利要求6所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述溢流通道的数量为多个。
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