[实用新型]一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件

说明书

本实用新型提供了一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架包括LED支架，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，其中，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。本实用新型提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。

技术领域

本实用新型涉及到LED领域，特别是涉及一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件。

背景技术

倒装LED芯片与正装LED芯片相比，倒装LED芯片具有较好的散热功能和发光效率，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，性能方面有较大的优势，具有良好的发展前景。

由于现有倒装LED芯片的封装焊料和焊接电极是不透光的，发光层射向焊接电极处的这部分光会被吸收，无法有效的进行利用，另外倒装LED芯片由于焊接原因，底面通常是不透光的,芯片发出的光只能从芯片的五个面发射出去，底面的光没有有效利用，导致芯片的发光效果并没有发挥到最大。

公开号为CN 103456866 A的中国专利公开了一种能全方位发光的倒装LED芯片，采用透明LED支架焊接，光能全方位发射出去，该结构的倒装LED芯片适用于室内要求全方位照明的LED灯泡。但该方案并不适用于要求发光面唯一的LED产品，如LED大功率路灯、汽车灯、TV背光等产品。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，旨在解决现有的倒装LED芯片发光利用率低，底面光未能有效利用等问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。

所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述LED支架为碗杯结构，所述碗杯结构的杯内表面为反射面。

所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底、发光层和两个焊接电极，所述支架上焊盘的大小与所述焊接电极的大小相等。

所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述支架上焊盘上设置有溢流空穴。

所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述LED支架底面设置有支架下焊盘，所述支架下焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。

所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。

所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述溢流通道的数量为多个。

本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。

附图说明

图1 为本实用新型提供的一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件侧面剖视图。

图2为本实用新型提供的另一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件侧面剖视图。

图3为本实用新型提供的一个实施例的底面结构示意图。