[实用新型]印刷电路板补强结构有效
| 申请号： | 201721376519.5 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207399611U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 黄俊和;彭皓伟;夏培雄 | 申请（专利权）人： | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;许志影 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
1.一种印刷电路板补强结构，其特征在于，包括：
一基板层，具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部；以及
一填充层，贴附于该基板层的表面上且遮盖该凹部，该填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且该绝缘胶混含于该不规则纤维结构上；
其中，该不规则纤维结构贴附该基板层的部位，随着该绝缘胶渗入该凹部而一并填入于该凹部内。
2.如权利要求1所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层的表面上突设有至少一凸部，以于该凸部周缘形成所述凹部。
3.如权利要求1所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该凹部为一贯孔，并穿设且贯通该基板层的表面。
4.如权利要求3所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层的表面为一上表面与一下表面，该凹部贯通该基板层而连通所述上、下表面之间，且该基板层的上、下表面上皆设有一所述填充层。
5.如权利要求3所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层为多个，并于任二相邻的该基板层间即以一所述填充层相结合。
6.如权利要求1至5中任一所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该不规则纤维结构为玻璃席或玻璃棉。
7.如权利要求6所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层的厚度为1mm。
8.如权利要求6所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层为木浆纸或编织而成的玻纤布构成。
9.如权利要求6所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该基板层内为多层结构，包含铜箔基板与胶层彼此交错叠置而成。
10.如权利要求1所述的印刷电路板补强结构，其特征在于，该填充层外通过一胶层而将一铜箔层黏结于该填充层上。
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