[实用新型]印刷电路板补强结构

说明书

本实用新型有关于一种印刷电路板补强结构，包括一基板层、以及一填充层；基板层具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部，填充层贴附于基板层的表面上且遮盖凹部，填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且绝缘胶混含于不规则纤维结构上；其中，不规则纤维结构贴附基板层的部位，随着绝缘胶渗入凹部而一并填入于凹部内。俾藉由不规则纤维结构可与绝缘胶黏着且一并渗入凹部内而填满凹部，进而避免于凹部内残留水气。

技术领域

本实用新型有关于一种覆铜板有关，尤指一种印刷电路板补强结构。

背景技术

按，传统应用于电子工业上的基础材料，如用于制造印刷电路板(PCB)等，其主要是通过覆铜板为之。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称“覆铜板层压板”，英文简称“CCL”)，是由木浆纸或玻纤布等材料作为基材，再浸以树脂胶水后，于单面或双面覆上铜箔，并经热压而成的一种制成品。其中，玻纤布(Glass Fabrics)即为覆铜板主要的材料之一，是指一种用玻璃纤维织成的织物，在覆铜板领域是用以作为绝缘材料及其增强上。而一般玻纤布在作为覆铜板的生产上，是将其浸入装有树脂胶水的胶槽，使玻纤布表面均匀覆盖胶水后，再经过烤箱烘干而成。

而为了便于印刷电路板在日后的应用上，使其上、下表面可以达到导通的功效等，以往的制程是于印刷电路板上设置埋孔，再以玻纤布覆盖胶水而披覆其上，以将埋孔完整封填，并应避免水气渗入而于后续制程中因经过高温而使水气膨胀并导致印刷电路板损坏。惟，由于一般玻纤布是通过编织而构成，其结构完整且具有规则性，无法配合胶水渗入埋孔内，仅得单凭胶水填入埋孔而容易于埋孔内残留水气，因而造成不良率的上升。

有鉴于此，本创作人为改善并解决上述的缺陷，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种印刷电路板补强结构，其可有效填补上述埋孔，并可适用在印刷电路板需设置凹部并进一步填补的结构上，藉以避免填补后于凹部内残留水气，以提高印刷电路板良率。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种印刷电路板补强结构，包括一基板层、以及一填充层；基板层具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部，填充层贴附于基板层的表面上且遮盖凹部，填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且绝缘胶混含于不规则纤维结构上；其中，不规则纤维结构贴附基板层的部位，随着绝缘胶渗入凹部而一并填入于凹部内。俾藉由不规则纤维结构可与绝缘胶黏着且一并渗入凹部内而填满凹部，进而避免于凹部内残留水气，以达上述的目的。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的局部剖面分解示意图。

图2是本实用新型第一实施例的局部剖面组成示意图。

图3是本实用新型第二实施例的局部剖面分解示意图。

图4是本实用新型第二实施例的局部剖面组成示意图。

图5是本实用新型第三实施例的局部剖面组成示意图。

其中，附图标记：

＜本实用新型＞

印刷电路板 1

基板层 10 凹部 100

铜箔基板 101 胶层 102

凸部 103

填充层 11 绝缘胶 110

不规则纤维结构 111