[实用新型]一种芯片封合装置

权利要求书

1.一种芯片封合装置，包括在载带(8)上方按工艺顺序排列的载带入袋机构(2)、防盖带偏移机构(3)和封刀机构(4)，其特征在于，其中：

所述载带入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(8)运行方向外伸设置的编带窗口(22)；方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体；所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)；

所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33)；所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接，连接方式为软连接，压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311)，盖带槽(311)的宽度和盖带一致；

所述封刀机构(4)包括平行设置的2个封刀(41)，2个封刀(41)之间形成封槽(44)，所述封刀(41)的刀口(412)下压时，对盖带及载带(8)施加软压力；

所述编带窗口(22)、盖带槽(311)和封槽(44)的竖向中心线在同一平面。

2.根据权利要求1所述的芯片封合装置，其特征在于：

所述编带窗口(22)的底部形状和大小与载带(8)的布袋开口一致；

所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现；所述盖带槽(311)的深度大于盖带的厚度；

所述封刀机构(4)还包括基座(42)，所述封刀(41)和基座(42)为分体式，所述软压力通过在封刀(41)和基座(42)的连接处设置弹性装置来实现。

3.根据权利要求2所述的芯片封合装置，其特征在于：

所述编带窗口(22)包括底部的方形区(221)和上部的承接区(222)，两者厚度比为2～4∶6～8；

所述压板(31)上表面固定有垂直的压板公轨杆(312)；所述支架(32)的底面设置有和压板公轨杆(312)配合作用的支架母轨孔(321)，支架(32)的侧面垂直固定有支架公轨杆(322)；所述固定架(33)的侧面设置有和支架公轨杆(322)配合作用的固定架母轨孔(332)；靠近压板公轨杆(312)的位置设置有压板(31)和支架(32)底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆(322)的位置设置有支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆(312)和支架母轨孔(321)以及支架公轨杆(322)和固定架母轨孔(332)；

所述弹性装置的总弹力和编带站对封刀(41)所施加的气缸的压力等同。

4.根据权利要求3所述的芯片封合装置，其特征在于：

所述承接区(222)呈外开的喇叭口状，承接区(222)内边为外开斜面(223)；

所述防盖带偏移机构(3)的弹性机构为弹簧或弹片；所述封刀机构(4)的弹性装置为纵向弹簧或纵向弹片。

5.根据权利要求4所述的芯片封合装置，其特征在于：

所述外开斜面(223)的外开角度为20～40°；

所述弹簧为压板(31)和支架(32)底面之间的竖向弹簧(35)以及支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的横向弹簧(34)；

所述封刀(41)的底部为刀座(411)，上部为刀口(412)，所述刀座(411)的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔(414)，所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔(414)内；所述基座(42)的截面呈“凸”字形，中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽(422)；所述刀座(411)和刀座槽(422)的大小和形状相适配；所述刀座(411)和刀座槽(422)之间为微间隙配合；2个刀口(412)之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽(44)。