[实用新型]一种芯片封合装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封合装置，属于芯片包装技术领域。本实用新型包括在载带上方按工艺顺序排列的载带入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，其中：载带入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；方形压板和编带窗口固定连接成一体；编带窗口底部开放为外开口，以便于在狭小的安装空间内安装其它装置，比如检测装置；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装技术领域，尤其涉及一种芯片封合装置。

背景技术

如图2所示，原设备所设计的编带站没有窗口，只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板(21)，厚度1mm，吸嘴上2.9X2.8mm(其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度)的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET(可译为布袋)内，而载带的POCKET的3.2mm是宽度，宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内，允许的误差仅有左右正负0.2mm，吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm，而一旦超过正负0.2mm，即吸嘴上的产品位置不对正时，产品的引脚便会碰到POCKET的边沿，从而会产生翘脚的现象。

如图3所示，现有设计的编带站的盖带压块的底板(314)和支板(317)之间是硬连接，并通过紧固孔(316)固定于编带站，为了避免盖带出槽，设计的盖带槽(311)的宽度远远大于盖带，压在底下的盖带完全受右方的限位轮限住，在25mm长的位置上没有受控，压板的槽口宽度为11mm，而盖带宽度为5.5mm，故盖带可以前后移动，完全靠盖带的绷紧程度来决定，在实际使用过程中会出现盖带偏移之现象，一直困扰着生产线，且不可调，因为出现偏移是随机的，原因可能是压板脏或盖带松弛，而盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝能引起封合不良率，迫切需要改进。

如图4所示，现有设计的一体式封刀是由气缸直接驱动，在下压到盖带及载带上时由于有较大的速度，此时便产生了冲力，此冲力直接作用到盖带及载带上，封刀停止动作，冲力消失，作用在盖带及载带上的力仅有动态的气缸压力，实际在封合时需要的是静态压力，而冲力是难以控制的，压力只是由气压决定的，在封合过程中冲力是不可避免的；同时由于封刀与基板之间的配合不好，即封刀左右不平衡，导致封合不良，还有封刀前后不平衡导致A边或B边封合不良，主要表现的异常为盖带脱开，盖带泛白，封合后的编带稍扭即裂开，一直困扰生产线上。

经检索，中国专利申请，申请号：201621091040.2，公开日：2017.05.10，公开了一种载带包装一体机，载带包装一体机，包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台；载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧，之间形成载带流道；自载带卷盘向收料卷盘，载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置；元件流道和载带流道之间设有检测台；控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内，通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后，由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机，通过工件台检测元器件是否合格，不合格品由搬运装置转至不良品盒；通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平，防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出，但不能预防不合格包装的生产。