[实用新型]一种芯片测试和编带调整装置有效
申请号: | 201721378527.3 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN207381368U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 李国祥;汪阳;胡惠民;邱冬冬 | 申请(专利权)人: | 长电科技(滁州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 调整 装置 | ||
1.一种芯片测试和编带调整装置,包括吸嘴(9)、测试装置(1)以及在载带(7)上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构(2)和防盖带偏移机构(3),所述吸嘴(9)将测试装置(1)测试后的芯片(8)转入防翘脚入袋机构(2),其特征在于,其中:
所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11),在所述霍尔线圈(11)顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片(8)的沉孔;
所述防翘脚入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(7)运行方向外伸设置的编带窗口(22);方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体;所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225);
所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33);所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接,连接方式为软连接,压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311),盖带槽(311)的宽度和盖带一致;
所述编带窗口(22)和盖带槽(311)的竖向中心线在同一平面。
2.根据权利要求1所述的芯片测试和编带调整装置,其特征在于:
所述测试装置(1)还包括项圈(12)、测试基座(13)、霍尔测试片和霍尔活动夹(16);所述霍尔线圈(11)包括工字形支架(112)及包覆在工字形支架(112)中间部分的漆包线卷(111),所述工字形支架(112)一端为环台(1121),环台(1121)中心处为圆形凹槽(1124),作为测试芯片(8)的沉孔;所述圆形凹槽(1124)的中心处为圆形通孔(1123);所述测试基座(13)为圆环形,嵌入圆形凹槽(1124)内,测试基座(13)中间为方形的项圈定位孔(132),项圈(12)嵌入项圈定位孔(132)内;所述霍尔测试片固定于测试基座(13)的上表面;所述霍尔活动夹(16)置入圆形通孔(1123)内;
所述圆形凹槽(1124)的深度不小于测试基座(13)、霍尔测试片和芯片(8)的厚度之和;
所述编带窗口(22)的底部形状和大小与载带(7)的布袋开口一致;
所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现;所述盖带槽(311)的深度大于盖带的厚度。
3.根据权利要求2所述的芯片测试和编带调整装置,其特征在于:
所述环台(1121)上,由圆形凹槽(1124)向外开有两个左右对称的开槽(1122);
所述编带窗口(22)包括底部的方形区(221)和上部的承接区(222),两者厚度比为2~4∶6~8;
所述压板(31)上表面固定有垂直的压板公轨杆(312);所述支架(32)的底面设置有和压板公轨杆(312)配合作用的支架母轨孔(321),支架(32)的侧面垂直固定有支架公轨杆(322);所述固定架(33)的侧面设置有和支架公轨杆(322)配合作用的固定架母轨孔(332);靠近压板公轨杆(312)的位置设置有压板(31)和支架(32)底面之间的弹性机构,靠近的支架公轨杆(322)的位置设置有支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的弹性机构;所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆(312)和支架母轨孔(321)以及支架公轨杆(322)和固定架母轨孔(332)。
4.根据权利要求3所述的芯片测试和编带调整装置,其特征在于:
所述漆包线卷(111)的两端和环台(1121)直接接触,漆包线卷(111)的周边外露;
所述承接区(222)呈外开的喇叭口状,承接区(222)内边为外开斜面(223);
所述防盖带偏移机构(3)的弹性机构为弹簧或弹片。
5.根据权利要求4所述的芯片测试和编带调整装置,其特征在于:
所述外开斜面(223)的外开角度为20~40°;
所述弹簧为压板(31)和支架(32)底面之间的竖向弹簧(35)以及支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的横向弹簧(34)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造