[实用新型]导电端子植球结构有效

专利信息
申请号: 201721387052.4 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN207459231U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 廖芳竹 申请(专利权)人: 富顶精密组件(深圳)有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电端子 焊脚 收容开口 焊料 导电元件 植球结构 自由末端 固定脚 下表面 焊接 方便运输 上下贯穿 上表面 贯穿 插设 热熔 凸伸 收容 稳固
【权利要求书】:

1.一种导电端子植球结构,其包括导电端子和焊料,所述导电端子包括用来焊接至一导电元件的焊脚,所述导电端子定义有上表面及下表面,所述焊脚定义有自由末端,其特征在于:所述焊脚设有贯穿所述上、下表面的收容开口,所述收容开口向前贯穿所述焊脚的自由末端,所述焊脚还设有凸伸入所述收容开口的固定脚,所述焊料插设于所述固定脚且收容于所述收容开口内。

2.如权利要求1所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述导电端子的上表面设有向下凹陷的第一导引槽,下表面设有向上凹陷的第二导引槽,使得所述导电端子在第一、第二导引槽之间形成薄型部,所述薄型部向前贯穿所述焊脚的自由末端,所述收容开口及固定脚均设置于所述薄型部。

3.如权利要求2所述的导电端子植球结构,其特征在于:在所述焊脚的宽度方向上,所述收容开口的宽度小于所述第一、第二导引槽的宽度,所述固定脚呈向所述收容开口内延伸的悬臂状设置。

4.如权利要求3所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述固定脚沿宽度方向位于所述收容开口的中间位置并将所述收容开口分隔成相同的两部分。

5.如权利要求1所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述焊料呈块状设置,所述焊料包括自其表面凹陷设置的安装孔,所述固定脚可插入并固定于所述安装孔内。

6.如权利要求5所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述安装孔前后贯穿所述焊料,所述固定脚沿所述安装孔前后贯穿所述焊料。

7.如权利要求6所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述安装孔的两端包括进口部和出口部,所述固定脚从所述进口部穿入所述安装孔中并从所述出口部穿出所述安装孔,所述进口部的宽度比所述出口部宽度大。

8.如权利要求6所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述焊料可设置为柱形体、锥形体或球形体。

9.如权利要求2所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述焊料受热熔融后可在所述第一导引槽的导引下沿所述收容开口流入所述第二导引槽并将所述导电端子稳定焊接固定在所述导电元件上。

10.如权利要求6所述的导电端子植球结构,其特征在于:所述焊料为锡料,所述焊料先插设于所述固定脚上,再通过雷射光源加热锡料的方式将所述焊脚焊接于所述导电元件。

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