[实用新型]导电端子植球结构

说明书

一种导电端子植球结构，其包括导电端子和焊料，所述导电端子包括用来焊接至一导电元件的焊脚，所述导电端子定义有上表面及下表面，所述焊脚定义有自由末端，所述焊脚设有贯穿所述上、下表面的收容开口，所述收容开口向前贯穿所述焊脚的自由末端，所述焊脚还设有凸伸入所述收容开口的固定脚，所述焊料插设于所述固定脚且收容于所述收容开口内，如此可使所述焊料稳固地固定于导电端子以方便运输，同时所述焊料设置于上下贯穿的收容开口中可在其热熔时顺利流入焊脚和导电元件之间，以便获得较好的焊接效果。

【技术领域】

本实用新型是关于一种导电端子植球结构，尤其指一种用于提供导电端子与电路板或是导电元件之间电性连接的导电端子植球结构。

【背景技术】

电连接器在电子领域应用非常广泛，在电子设备中之组件与组件、组件与系统、系统与系统之间都有运用，进行电气连接和讯号传递，是构成一个完整系统所必须之基础组件。通常通过锡料将导电端子焊接固定至电路板或是导电元件即可实现电性连接。

中国实用新型专利CN2643493Y号揭示了一种现有的电连接器用的端导电子植球结构。导电端子的焊接端用于与电路板焊接，该焊接端上设有一小于锡球直径的小孔，该锡球嵌在其中。当与电路板进行组装时，该锡球3会受热熔化进而从该小孔中流下，以将导电端子与电路板上的焊垫焊接固定，达成电性导通的目的。然而，由于该小孔的尺寸较小，并且焊接端与电路板之间存在一定间隙，在焊接时，受热融化的锡料在穿过小孔并填充至间隙的过程中可能会由于流动缓慢而使其温度下降，进而会导致剩下的未流入小孔的焊料无法顺利与焊垫接触，造成锡料与焊垫的焊接效果较差，进一步导致端子与电路板之间的电性连接不稳定，影响电连接器的传输性能。

因此，确有必要提供一种改进的导电端子植球结构，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能提供导电端子与电路板或导电元件间具有较佳焊接品质的端子植球结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种导电端子植球结构，其包括导电端子和焊料，所述导电端子包括用来焊接至一导电元件的焊脚，所述导电端子定义有上表面及下表面，所述焊脚定义有自由末端，所述焊脚设有贯穿所述上、下表面的收容开口，所述收容开口向前贯穿所述焊脚的自由末端，所述焊脚还设有凸伸入所述收容开口的固定脚，所述焊料插设于所述固定脚且收容于所述收容开口内。

进一步的，所述导电端子的上表面设有向下凹陷的第一导引槽，下表面设有向上凹陷的第二导引槽，使得所述导电端子在第一、第二导引槽之间形成薄型部，所述薄型部向前贯穿所述焊脚的自由末端，所述收容开口及固定脚均设置于所述薄型部。

进一步的，在所述焊脚的宽度方向上，所述收容开口的宽度小于所述第一、第二导引槽的宽度，所述固定脚呈向所述收容开口内延伸的悬臂状设置。

进一步的，所述固定脚沿宽度方向位于所述收容开口的中间位置并将所述收容开口分隔成相同的两部分。

进一步的，所述焊料呈块状设置，所述焊料包括自其表面凹陷设置的安装孔，所述固定脚可插入并固定于所述安装孔内。

进一步的，所述安装孔前后贯穿所述焊料，所述固定脚沿所述安装孔前后贯穿所述焊料。

进一步的，所述安装孔的两端包括进口部和出口部，所述固定脚从所述进口部穿入所述安装孔中并从所述出口部穿出所述安装孔，所述进口部的宽度比所述出口部宽度大。

进一步的，所述焊料可设置为柱形体、锥形体或球形体。

进一步的，所述焊料受热熔融后可在所述第一导引槽的导引下沿所述收容开口流入所述第二导引槽并将所述导电端子稳定焊接固定在所述导电元件上。

进一步的，所述焊料为锡料，所述焊料先插设于所述固定脚上，再通过雷射光源加热锡料的方式将所述焊脚焊接在所述导电元件。