[实用新型]一种埋入式元器件电路板有效
| 申请号： | 201721388731.3 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207443218U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层电路板 托盘 电极支架 固定支架 芯片 埋入式 填充层 胶层 空腔 元器件电路板 本实用新型 埋入式芯片 元器件电路 叠加设置 接线问题 使用寿命 有效解决 中间设置 装配腔 最顶部 导电 槽口 归类 挤压 维修 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋入式元器件电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括最顶部的PCB板以及最底部的FPC板以及设置于PCB板以及FPC板之间用于导电用的胶层，其特征在于：所述PCB板以及胶层上开设有一个以上的槽口，每个槽口中均设置有一固定支架，所述固定支架包括一填充层以及设置于填充层下端的电极支架；
所述电极支架中间设置有一个空腔，空腔内设置有一个以上的托盘，埋入式芯片设置于每个托盘的装配腔中。
2.如权利要求1所述的埋入式元器件电路板，其特征在于：所述托盘中的装配腔内均设置有电极接口，埋入式芯片的引脚与对应的电极接口导电连接，并通过整个电极支架与PCB板以及FPC板接通。
3.如权利要求1所述的埋入式元器件电路板，其特征在于：所述电极支架底部连接PCB板或者FPC板，或者同时连接PCB板和FPC板。
4.如权利要求1所述的埋入式元器件电路板，其特征在于：所述填充层为树脂层，其表面微凸与PCB板的上端面，填充层填充满槽口的上端开口端。
5.如权利要求1所述的埋入式元器件电路板，其特征在于：所述电极支架的顶部设置一凸部，该凸部插入于填充层下端面中固定。
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