[实用新型]一种埋入式元器件电路板

说明书

本实用新型公开了一种埋入式元器件电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括最顶部的PCB板以及最底部的FPC板以及设置于PCB板以及FPC板之间用于导电用的胶层，所述PCB板以及胶层上开设有一个以上的槽口，每个槽口中均设置有一固定支架，所述固定支架包括一填充层以及设置于填充层下端的电极支架；所述电极支架中间设置有一个空腔，空腔内设置有一个以上的托盘，埋入式芯片设置于每个托盘的装配腔中。本实用新型结构简单，能够实现对叠加设置的一块以上的芯片的归类存放，解决互相挤压的问题，而且芯片之间的使用互不影响，增加芯片的使用寿命，并可有效解决了接线问题，使用更加的方便，方便后期的维修以及更换。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种埋入式元器件电路板。

背景技术

顾名思义，埋入式多层电路板就是将电子元器件埋入到内部的电路板。现有技术中，一般会在电路板上开设一个以上的槽口，槽口中放入需要埋入的电子芯片，这些电子芯片的数量是庞大的，如此之多的芯片数量均埋入于电路板中，需要一个槽口中依次叠加设置多个芯片，传统方式在叠加设置时，各芯片放入于槽口中，上下端的芯片通过外部的填充物压紧设置于槽口中，导致各芯片之间在使用时，热量是互相传递的，即使用是受到便是芯片影响的，这样在其中一块芯片温度过高时，会传递给其他芯片，最后导致通个槽口中的多个芯片烧毁，而且各芯片叠加设置后容易挤压而破损。另外，芯片设置于槽口中后，需要与PCB板或者FPC板或者PCB板和FPC板导电连接，这样就需要复杂的接线结构，导致电路板的制造成本增加。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种埋入式元器件电路板，采用一个固定支架的结构，有效解决现有技术中的不足。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种埋入式元器件电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括最顶部的PCB板以及最底部的FPC板以及设置于PCB板以及FPC板之间用于导电用的胶层，其特征在于：所述PCB板以及胶层上开设有一个以上的槽口，每个槽口中均设置有一固定支架，所述固定支架包括一填充层以及设置于填充层下端的电极支架；

所述电极支架中间设置有一个空腔，空腔内设置有一个以上的托盘，埋入式芯片设置于每个托盘的装配腔中。

作为优选的技术方案，所述托盘中的装配腔内均设置有电极接口，埋入式芯片的引脚与对应的电极接口导电连接，并通过整个电极支架与PCB板以及FPC板接通。

作为优选的技术方案，所述电极支架底部连接PCB板或者FPC板，或者同时连接PCB板和FPC板。

作为优选的技术方案，所述填充层为树脂层，其表面微凸与PCB板的上端面，填充层填充满槽口的上端开口端。

作为优选的技术方案，所述电极支架的顶部设置一凸部，该凸部插入于填充层下端面中固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，能够实现对叠加设置的一块以上的芯片的归类存放，解决互相挤压的问题，而且芯片之间的使用互不影响，增加芯片的使用寿命，并可有效解决了接线问题，使用更加的方便，方便后期的维修以及更换。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体组装示意图；

图2为本实用新型的固定支架的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。