[实用新型]一种散热性较好的多层树脂塞孔板

权利要求书

1.一种散热性较好的多层树脂塞孔板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部与底部分别通过粘接板(2)设置有上散热层(3)和下散热层(4)，所述上散热层(3)顶部设有外层电路板(5)，所述外层电路板(5)顶部中央均匀安装有树脂塞孔(10)，且树脂塞孔(10)内设有树脂塞(11)，所述外层电路板(5)顶部边缘设有与树脂塞孔(10)相匹配的连接孔(12)，所述树脂塞孔(10)与连接孔(12)通过导线(13)连接，所述下散热层(4)底部设有内层电路板(6)，所述内层电路板(6)底部四角处均设有定位连接杆(7)，所述基板(1)与粘接板(2)上均开设有散热通孔(8)，且所述上散热层(3)底部与下散热层(4)顶部均设有与散热通孔(8)相匹配的盲孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性较好的多层树脂塞孔板，其特征在于：所述外层电路板(5)顶部设有差分阻抗线，且差分阻抗线的阻值为100ohm。

3.根据权利要求1所述的一种散热性较好的多层树脂塞孔板，其特征在于：所述树脂塞孔(10)为BGA树脂塞孔，且树脂塞孔(10)的孔环值为0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种散热性较好的多层树脂塞孔板，其特征在于：所述连接孔(12)的孔径值为0.15mm，且所述导线(13)的线宽值为0.08mm。

5.根据权利要求1所述的一种散热性较好的多层树脂塞孔板，其特征在于：所述上散热层(3)和下散热层(4)结构相同，且上散热层(3)包括边框(31)，所述边框(31)内部设有金属网线(32)，且所述金属网线(32)均匀交叉分布构成金属散热层。

6.根据权利要求1所述的一种散热性较好的多层树脂塞孔板，其特征在于：所述外层电路板(5)表面设有干膜，且干膜上分别开设有与树脂塞孔(10)和连接孔(12)相匹配的通孔。