[实用新型]一种散热性较好的多层树脂塞孔板有效
申请号: | 201721391791.0 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN207354696U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 谭建军 | 申请(专利权)人: | 东莞市琪翔电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 石艳丽 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 较好 多层 树脂 塞孔板 | ||
本实用新型公开了多层树脂塞孔板技术领域的一种散热性较好的多层树脂塞孔板,包括基板,所述基板顶部与底部分别通过粘接板设置有上散热层和下散热层,所述上散热层顶部设有外层电路板,所述外层电路板顶部安装有树脂塞孔,所述树脂塞孔与连接孔通过导线连接,所述下散热层底部设有内层电路板,所述基板与粘接板上均开设有散热通孔,该装置结构简单,外层电路板顶部设有差分阻抗线,避免接收端出现信号反射和震荡,有效保证了接收端信号的完整性,所述上散热层和下散热层结构相同,有效的给电路板提供散热性能,所述外层电路板表面设有干膜,避免外层电路板表面发生电镀和蚀刻,有效提高了电路板的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及多层树脂塞孔板技术领域,具体为一种散热性较好的多层树脂塞孔板。
背景技术
电路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板几乎是任何电子产品的基础,随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构建的印刷电路板应用越来越广泛,虽然电磁产品功能的得到了增强,应用的利于也越来越广泛,但是对于电子产品中电路板的要求也越来越高,为此,我们提出一种散热性较好的多层树脂塞孔板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热性较好的多层树脂塞孔板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热性较好的多层树脂塞孔板,包括基板,所述基板顶部与底部分别通过粘接板设置有上散热层和下散热层,所述上散热层顶部设有外层电路板,所述外层电路板顶部中央均匀安装有树脂塞孔,且树脂塞孔内设有树脂塞,所述外层电路板顶部边缘设有与树脂塞孔相匹配的连接孔,所述树脂塞孔与连接孔通过导线连接,所述下散热层底部设有内层电路板,所述内层电路板底部四角处均设有定位连接杆,所述基板与粘接板上均开设有散热通孔,且所述上散热层底部与下散热层顶部均设有与散热通孔相匹配的盲孔。
优选的,所述外层电路板顶部设有差分阻抗线,且差分阻抗线的阻值为100ohm。
优选的,所述树脂塞孔为BGA树脂塞孔,且树脂塞孔的孔环值为0.05mm。
优选的,所述连接孔的孔径值为0.15mm,所述导线的线宽值为0.08mm。
优选的,所述上散热层和下散热层结构相同,且上散热层包括边框,所述边框内部设有金属网线,且所述金属网线均匀交叉分布构成金属散热层。
优选的,所述外层电路板表面设有干膜,且干膜上分别开设有与树脂塞孔和连接孔相匹配的通孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该装置结构简单,外层电路板顶部设有差分阻抗线,避免接收端出现信号反射和震荡,有效保证了接收端信号的完整性,所述上散热层和下散热层结构相同,且上散热层包括边框,所述边框内部设有金属网线,且所述金属网线均匀交叉分布构成金属散热层,有效的给电路板提供散热性能,延长电路板的使用寿命,所述外层电路板表面设有干膜,避免外层电路板表面发生电镀和蚀刻,有效提高了电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型俯视图;
图3为本实用新型上散热层结构示意图。
图中:1基板、2粘接板、3上散热层、31边框、32金属网线、4下散热层、5外层电路板、6内层电路板、7定位连接杆、8散热通孔、9盲孔、10树脂塞孔、11树脂塞、12连接孔、13导线。
具体实施方式
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