[实用新型]晶圆盒承载装置有效
申请号: | 201721396009.4 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN207602534U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 叶秀珢;郑吉宸;郑婕彤 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 武玉琴;王月春 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 充气系统 承载平台 承载装置 本实用新型 进气喷嘴 排气喷嘴 限位结构 承载面 晶圆片 承载 供气设备 输入设置 外部环境 预定气体 外排 圆盒 种晶 环绕 运送 | ||
本实用新型涉及一种晶圆盒承载装置,其用以承载晶圆盒,晶圆盒用以承装8英寸晶圆片,晶圆盒承载装置包含:本体及充气系统。本体具有承载平台,承载平台设置有两个限位结构,两个限位结构共同环绕形成有不大于400*300平方公厘的承载面,承载面用以承载晶圆盒,充气系统设置于本体,充气系统与供气设备相连接,充气系统用以更换设置于承载平台上的晶圆盒内的气体,充气系统于承载平台仅露出设置有进气喷嘴及排气喷嘴,充气系统能通过进气喷嘴将预定气体输入设置于承载平台的晶圆盒中,且充气系统能通过排气喷嘴将设置于承载平台的晶圆盒中的气体向外排出。本实用新型可使设置于晶圆盒中的晶圆片于运送过程中,不易受外部环境影响。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆盒承载装置,特别是一种用以承载装载有8 英寸晶圆片的晶圆盒的晶圆盒承载装置。
背景技术
随着科技的进步,各式产品(例如电子零件、食品等)的生产商发现影响成品良好率的因素,除了相关制程设计及控制外,半成品及成品在运载或是制作过程中,其所处的环境状态,对最终的成品良好率也存在着直接或是间接的相关性。是以,对于各式产品的生产商而言,如何控制半成品及成品在运载或是制作过程中的环境状态,成为了一个重要的课题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆盒承载装置,用以改善现有技术中,各式半成品及成品在运载或是制作过程中容易受环境状态影响的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆盒承载装置,其用以承载一晶圆盒,所述晶圆盒用以承装8英寸晶圆片,所述晶圆盒承载装置包含:一本体及一充气系统,所述本体具有一承载平台,所述承载平台设置有两个限位结构,所述两个限位结构共同环绕形成有不大于400*300平方公厘的承载面,所述承载面用以承载所述晶圆盒。所述充气系统设置于所述本体,所述充气系统与一供气设备相连接,所述充气系统用以更换设置于所述承载平台上的所述晶圆盒内的气体,所述充气系统于所述承载平台仅露出设置的一进气喷嘴及一排气喷嘴,所述充气系统能通过所述进气喷嘴将一预定气体输入设置于所述承载平台的所述晶圆盒中,且所述充气系统能通过所述排气喷嘴将设置于所述承载平台的所述晶圆盒中的气体向外排出。
优选地,所述承载平台设置有多个固定件,各个固定件凸出于所述承载面设置,各个固定件能与所述晶圆盒底部相互卡合,以限制所述晶圆盒相对于所述承载平台移动。
优选地,晶圆盒承载装置还包含有一控制模块,所述承载平台设置有至少一感测单元,其用以感测所述承载面上方的环境状态,以对应产生一感测信息,所述控制模块电性连接所述感测单元及所述充气系统,所述控制模块接收所述感测信息时,能选择性地控制所述充气系统动作,以通过所述进气喷嘴及所述排气喷嘴,对所述晶圆盒内进行气体交换作业。
优选地,所述承载平台还设置有一限位组件,所述限位组件能受控制,而与所述晶圆盒相互卡合;当所述控制模块控制设置于所述承载平台的所述晶圆盒的一活动门开启时,所述控制模块能控制所述限位组件动作,以与所述晶圆盒相互卡合,据以限制所述晶圆盒相对于所述承载平台动作。
优选地,所述充气系统包含有一主进气管路及一副进气管路,所述主进气管路与供气设备连接,所述主进气管路设置有一气动开关单元,所述气动开关单元与所述副进气管路的另一端相连通,所述气动开关单元能选择性地阻断所述主进气管路的连通;所述副进气管路设置有一电动开关单元,所述电动开关单元能受控制而选择性地阻断所述副进气管路的连通;其中,所述电动开关单元受控制而使所述副进气管路的两端相连通时,通过所述副进气管路的气体,能驱使所述气动开关单元开启,而使供气设备提供的气体能通过所述主进气管路进入所述晶圆盒中。
优选地,所述充气系统还包含有一排气模块,其包含有一排气管路及一排气单元,所述排气管路与排气喷嘴相连接,所述排气单元能受所述控制模块控制,而选择性地通过所述排气喷嘴使所述晶圆盒中的气体向外排出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造