[实用新型]一种用于电子元器件包装的自动上料装置

权利要求书

1.一种用于电子元器件包装的自动上料装置，包括上料盘（1），其特征在于：所述上料盘（1）的内侧开设有导料通槽（2），所述导料通槽（2）顶部的左侧连通进料管（3），所述上料盘（1）底部的中部连接有卡座（4），所述卡座（4）底部的中部开设有弧形槽（5），所述弧形槽（5）的内壁搭接有转球（6），所述卡座（4）的底部连接有卡板（7），所述卡板（7）内侧的中部贯穿连接有弧形罩（8），所述弧形罩（8）的表面开设有穿槽（9），所述转球（6）的底部连接有支杆（10），所述支杆（10）的底部贯穿穿槽（9）并延伸至弧形罩（8）底部的外侧，所述上料盘（1）底部的左侧通过连接弹簧（11）连接有电动伸缩杆（12），所述电动伸缩杆（12）的底部连接有固定板（13），所述固定板（13）内侧的中部贯穿连接有通管（14），所述通管（14）的内侧安装有活塞（15），所述活塞（15）的顶部连接有顶杆（16），所述顶杆（16）的顶部与支杆（10）的底部连接，所述活塞（15）的底部连接有橡胶杆（17），所述橡胶杆（17）的底部连接有安装杆（18），所述安装杆（18）内部的上侧与下侧均插接有螺纹杆（19），所述安装杆（18）的背面设置有卡杆（20），所述卡杆（20）背面的上侧与下侧均连接有螺母（21），所述螺纹杆（19）的背面贯穿卡杆（20）并与螺母（21）螺纹连接，所述安装杆（18）的背面与卡杆（20）的正面均开设有卡槽（22），两个卡槽（22）之间设置有转动杆（23），所述转动杆（23）的右侧与转盘（24）左侧的底部连接，所述转盘（24）右侧的中部通过转轴（25）连接有电动马达（26）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的自动上料装置，其特征在于：所述电动马达（26）的外侧套接有安装架（27），所述安装架（27）的顶部与固定板（13）的底部连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的自动上料装置，其特征在于：所述固定板（13）底部的两侧均连接支撑脚（28），且两个支撑脚（28）呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的自动上料装置，其特征在于：所述进料管（3）的顶部连通进料漏斗（29），所述进料漏斗（29）顶部的直径大于进料漏斗（29）底部的直径。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的自动上料装置，其特征在于：所述转动杆（23）的左侧连接有挡块（30），所述挡块（30）的直径大于转动杆（23）的直径。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件包装的自动上料装置，其特征在于：所述支杆（10）的底部贯穿穿槽（9）并与顶杆（16）的顶部连接。