[实用新型]一种用于电子元器件包装的自动上料装置

说明书

本实用新型涉及电子元器件术领域，且公开了一种用于电子元器件包装的自动上料装置，包括上料盘，所述固定板内侧的中部贯穿连接有通管，所述通管的内侧安装有活塞，所述活塞的顶部连接有顶杆，所述活塞的底部连接有橡胶杆，所述安装杆的背面设置有卡杆，所述螺纹杆的背面贯穿卡杆并与螺母螺纹连接，两个卡槽之间设置有转动杆，所述转动杆的右侧与转盘左侧的底部连接。本实用新型通过转盘、转动杆、安装杆、橡胶杆、活塞、顶杆和电动伸缩杆的配合使用，转盘进行转动时，转动杆会通过安装杆带动橡胶杆顶部的活塞顶动上料盘，从而让上料盘通过振动将电子元器件进行均匀的出料，保证了电子元器件在包装时的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种用于电子元器件包装的自动上料装置。

背景技术

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志，电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

目前电子元器件在生产的过程中，生产后的电子元器件需要进行包装，将同类型的电子元器件包装到一起，现有的电子元器件在包装的过程中，需要将电子元器件进行上料，目前电子元器件在包装上料的过程中，电子元器件上料后，出料不够均匀，使得包装包装元器件时的数量差别会较大，从而就降低了电子元器件包装的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件包装的自动上料装置，具备在让电子元器件在包装上料时能够出料均匀的优点，解决了出料不均匀会降低电子元器件包装效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子元器件包装的自动上料装置，包括上料盘，所述上料盘的内侧开设有导料通槽，所述导料通槽顶部的左侧连通进料管，所述上料盘底部的中部连接有卡座，所述卡座底部的中部开设有弧形槽，所述弧形槽的内壁搭接有转球，所述卡座的底部连接有卡板，所述卡板内侧的中部贯穿连接有弧形罩，所述弧形罩的表面开设有穿槽，所述转球的底部连接有支杆，所述支杆的底部贯穿穿槽并延伸至弧形罩底部的外侧，所述上料盘底部的左侧通过连接弹簧连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部连接有固定板，所述固定板内侧的中部贯穿连接有通管，所述通管的内侧安装有活塞，所述活塞的顶部连接有顶杆，所述顶杆的顶部与支杆的底部连接，所述活塞的底部连接有橡胶杆，所述橡胶杆的底部连接有安装杆，所述安装杆内部的上侧与下侧均插接有螺纹杆，所述安装杆的背面设置有卡杆，所述卡杆背面的上侧与下侧均连接有螺母，所述螺纹杆的背面贯穿卡杆并与螺母螺纹连接，所述安装杆的背面与卡杆的正面均开设有卡槽，两个卡槽之间设置有转动杆，所述转动杆的右侧与转盘左侧的底部连接，所述转盘右侧的中部通过转轴连接有电动马达。

优选的，所述电动马达的外侧套接有安装架，所述安装架的顶部与固定板的底部连接。

优选的，所述固定板底部的两侧均连接支撑脚，且两个支撑脚呈对称分布。

优选的，所述进料管的顶部连通进料漏斗，所述进料漏斗顶部的直径大于进料漏斗底部的直径。

优选的，所述转动杆的左侧连接有挡块，所述挡块的直径大于转动杆的直径。

优选的，所述支杆的底部贯穿穿槽并与顶杆的顶部连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过转盘、转动杆、安装杆、橡胶杆、活塞、顶杆和电动伸缩杆的配合使用，使得电动伸缩杆在进行伸缩后，会带动上料盘进行倾斜，从而让电子元器件在上料盘的导流通槽中滑动，让电子元器件进行在包装时进行上料，当转盘进行转动时，转动杆会通过安装杆带动橡胶杆顶部的活塞顶动上料盘，从而让上料盘通过振动将电子元器件进行均匀的出料，保证了电子元器件在包装时的效果。