[实用新型]无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构有效
| 申请号： | 201721414057.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207818559U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 韦林军;吕永康;程学农;孔美萍;陈蓉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 贴片封装结构 金属散热片 集成电路 封装体 本实用新型 接地端口 信号地 封装 芯片 芯片封装 地引脚 散热 键合 金属 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其特征在于，所述的贴片封装结构包括芯片、封装体和金属散热片，所述的芯片具有至少两个接地端口，该至少两个接地端口分别键合在所述的金属散热片中，所述的金属散热片与所述的芯片封装于所述的封装体中。
2.根据权利要求1所述的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其特征在于，所述的至少两个接地端口分别键合在所述金属散热片的不同位置，用于减少该至少两个接地端口之间的干扰。
3.根据权利要求1所述的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其特征在于，所述的芯片的至少两个接地端口包括信号地端口和功率地端口。
4.根据权利要求3所述的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其特征在于，所述的信号地端口键合在所述的金属散热片的左边，所述的功率地端口键合在所述的金属散热片的右边。
5.根据权利要求1所述的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其特征在于，所述的金属散热片与PCB板的地相连接。
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