[实用新型]无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、封装体和金属散热片，所述的芯片具有至少两个接地端口，该至少两个接地端口分别键合在所述的金属散热片中，所述的金属散热片与所述的芯片封装于所述的封装体中。采用本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，通过把信号地和功率地从封装底部的金属散热片引出，使得集成电路的引脚不再有信号地和功率地引脚，进一步减少了封装体的引脚数量，在降低封装成本的同时，也节省了整机上的PCB面积，具有更广泛的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及电路领域，尤其涉及集成电路领域，具体是指一种无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构。

背景技术

目前的D类功放的封装，是根据芯片PAD数量的要求，用引脚数更多的封装形式进行组装，都会将芯片的信号地(SGND)和功率地(PGND)通过铜丝或金丝键合到封装外引脚引出。也就是说，信号地(SGND)和功率地(PGND)是通过封装的外引脚引出的。

采用上述D类功放的封装形式，具有封装成本高、引脚间距小以及不易焊接的缺点，同时也增加了整机PCB板的焊接成本，而若用引脚较少的封装结构进行封装，则会存在引脚数不够用的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够减少封装引脚数的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构具有如下构成：

该无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其主要特点是，所述的贴片封装结构包括芯片、封装体和金属散热片，所述的芯片具有至少两个接地端口，该至少两个接地端口分别键合在所述的金属散热片中，所述的金属散热片与所述的芯片封装于所述的封装体中。

该无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的至少两个接地端口分别键合在所述金属散热片的不同位置，用于减少该至少两个接地端口之间的干扰。

该无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的芯片的至少两个接地端口包括信号地端口和功率地端口。

该无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的信号地端口键合在所述的金属散热片的左边，所述的功率地端口键合在所述的金属散热片的右边。

该无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的金属散热片与PCB板的地相连接。

采用了该实用新型中的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，通过把信号地和功率地从封装底部的金属散热片引出，使得集成电路的引脚不再有信号地和功率地引脚，进一步减少了封装体的引脚数量，在降低封装成本的同时，也节省了整机上的PCB面积，具有更广泛的应用范围。

附图说明

图1为本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的打线图。

图2为本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的引脚排列图。

图3为本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的另一打线图。

图4为本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构的另一引脚排列图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

该无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其主要特点是，所述的贴片封装结构包括芯片、封装体和金属散热片，所述的芯片具有至少两个接地端口，该至少两个接地端口分别键合在所述的金属散热片中，所述的金属散热片与所述的芯片封装于所述的封装体中，在一具体实施方式中，可将该键合有接地端口的金属散热片作为集成电路的接地端(GND)，以此减少集成电路的封装引脚数量。