[实用新型]硅片切割防掉片下料装置

权利要求书

1.一种硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，包括：

底座；

立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；

和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；

所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。

2.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述旋转机构为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧。

3.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述旋转机构包括与伸缩臂的枢接轴同轴设置的从动齿圈、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈、和驱动主动齿圈的驱动电机，所述从动齿圈与伸缩臂为一体结构，所述驱动电机与主动齿圈的旋转轴之间通过锥齿轮传动连接。

4.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述伸缩臂包括外套管、中套管和内套管，相邻两个套管之间错位设置有对应的限位沿，外套管与内套管之间设置有伸缩弹簧。

5.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述撑杆枢接设置在伸缩臂上，且撑杆外侧套设有防护托，所述防护托设置有至少一平面，当撑托硅片时，所述防护托的平面侧与硅片贴合支撑。

6.根据权利要求5所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述防护托为橡胶材质或尼龙材质。

7.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述平行连杆与支撑悬臂之间设置有拉伸弹簧，上料台后端设置有弹性限位柱，所述支撑悬臂上设置有与弹性限位柱对应的支撑台。

8.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述支撑悬臂与上料台之间枢接设置有阻尼器。

9.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述摆动机构为设置在滑移块上的收线轮，收线轮的拉伸端与上料台后端连接。

10.根据权利要求1所述的硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，所述底座下部设置有滚轮，所述立柱上设置有推手，所述升降机构包括卷扬机和滑轮，卷扬机的钢丝绳端与滑移块连接，所述滑轮设置在立柱顶部。