[实用新型]硅片切割防掉片下料装置

说明书

本实用新型属于硅片切割技术领域。一种硅片切割防掉片下料装置，包括底座、立柱和支撑悬臂，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件。本实用新型不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳。

技术领域

本实用新型属于硅片切割技术领域，具体涉及一种硅片切割防掉片下料装置。

背景技术

硅片进行线切割，需要通过晶托和上下料装置进行上下料，由于车间环境的影响，导致硅片上下料较为困难，操作不便，传统的上下料方法耗费大量的人力和物力，且存在掉片的风险，容易造成不可挽回的损失，因此针对以上问题，本申请通过新的结构的设计，能够有效的保障上下料的安全，同时提高上下料效率，便于操作。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述存在的问题和不足，提供一种结构设计合理、稳定性好，能够大大提高硅片上下料的安全性，防止掉片的硅片切割防掉片下料装置。

为达到上述目的，所采取的技术方案是：

一种硅片切割防掉片下料装置，包括：底座、立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。

所述旋转机构为设置在两组伸缩臂之间的复位弹簧。

所述旋转机构包括与伸缩臂的枢接轴同轴设置的从动齿圈、设置在两组伸缩臂之间的主动齿圈、和驱动主动齿圈的驱动电机，所述从动齿圈与伸缩臂为一体结构，所述驱动电机与主动齿圈的旋转轴之间通过锥齿轮传动连接。

所述伸缩臂包括外套管、中套管和内套管，相邻两个套管之间错位设置有对应的限位沿，外套管与内套管之间设置有伸缩弹簧。

所述撑杆枢接设置在伸缩臂上，且撑杆外侧套设有防护托，所述防护托设置有至少一平面，当撑托硅片时，所述防护托的平面侧与硅片贴合支撑。

所述防护托为橡胶材质或尼龙材质。

所述平行连杆与支撑悬臂之间设置有拉伸弹簧，上料台后端设置有弹性限位柱，所述支撑悬臂上设置有与弹性限位柱对应的支撑台，弹性限位柱可以为弹簧或其他具有弹性伸缩的伸缩柱均可。

所述支撑悬臂与上料台之间枢接设置有阻尼器。

所述摆动机构为设置在滑移块上的收线轮，收线轮的拉伸端与上料台后端连接。

所述底座下部设置有滚轮，所述立柱上设置有推手，所述升降机构包括卷扬机和滑轮，卷扬机的钢丝绳端与滑移块连接，所述滑轮设置在立柱顶部。

采用上述技术方案，所取得的有益效果是：