[实用新型]液态导体连接器及半导体测试装置有效
| 申请号： | 201721417726.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207650342U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何晟玮;张嘉恩 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液态导体 下层 上层 连接器 侧层 容置空间 电连接 壳体 半导体测试装置 导电性 包覆 载板 集成电路 密封 | ||
1.一种液态导体连接器，其特征在于，包括：
一壳体，所述壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对所述上层且适于电连接一载板的下层以及一连接所述上层及所述下层的侧层，所述上层、所述下层及所述侧层用以形成一容置空间，所述上层及所述下层具有导电性；以及
一液态导体，设置于所述容置空间内，且所述上层、所述下层及所述侧层密封及包覆所述液态导体。
2.如权利要求1所述的液态导体连接器，其特征在于，所述液态导体的材料包括镓合金。
3.如权利要求1所述的液态导体连接器，其特征在于，所述壳体的所述上层、所述下层及所述侧层分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。
4.如权利要求3所述的液态导体连接器，其特征在于，所述橡胶包括多个导电粒子。
5.如权利要求1所述的液态导体连接器，其特征在于，所述壳体的所述侧层不具导电性。
6.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：
一液态导体连接器，包括一壳体及一液态导体，所述壳体包括一上层、一相对所述上层的下层以及一连接所述上层及所述下层的侧层，所述上层、所述下层及所述侧层用以形成一容置空间，所述上层及所述下层具有导电性，所述液态导体，设置于所述容置空间内，且所述上层、所述下层及所述侧层密封及包覆所述液态导体；
一集成电路，所述集成电路与所述壳体的所述上层电连接；以及
一载板，所述载板与所述集成电路相对设置，且所述载板与所述壳体的所述下层电连接。
7.如权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置还包括至少一锡球设置于所述集成电路上，所述集成电路透过所述至少一锡球与所述壳体的所述上层电连接。
8.如权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置还包括一导电胶设置于所述载板上，所述壳体的所述下层通过所述导电胶固定于所述载板上。
9.如权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述液态导体的材料包括镓合金。
10.如权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述壳体的所述上层、所述下层及所述侧层分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。
11.如权利要求10所述的半导体测试装置，其特征在于，所述橡胶包括多个导电粒子。
12.如权利要求6所述的半导体测试装置，其特征在于，所述壳体的所述侧层不具导电性。
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