[实用新型]液态导体连接器及半导体测试装置

说明书

本揭示提供一种液态导体连接器。所述液态导体连接器包括一壳体及一液态导体。壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对上层且适于电连接一载板的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。

技术领域

本揭示涉及一种连接器及测试装置，特别是涉及一种液态导体连接器及半导体测试装置。

背景技术

现有连接精密电子零件一般使用弹簧针(Pogo Pin)连接器进行连结，请参照图1所示，现有半导体测试装置10包括一连接器总成100、一集成电路 110(IntegratedCircuit，IC)、一载板120以及多个锡球130。连接器总成100 包括一固定座102以及多个弹簧针连接器104。所述多个弹簧针连接器104设置于固定座102的上表面及下表面。利用固定座102固定所述多个弹簧针连接器 104，并利用设置于固定座102的上表面的所述多个弹簧针连接器104的尖端刺破锡球130的外层的氧化层，通过设置于固定座102的上表面的所述多个弹簧针连接器104与集成电路110电连接及设置于固定座102的下表面的所述多个弹簧针连接器104与载板120电连接，而连结集成电路110及载板120，以利测试。

然而，上述现有的连接器总成100及半导体测试装置10在实际使用上仍具有下述问题，例如：用来固定弹簧针连接器104的框架106随着弹簧针连接器104 的脚位间距的缩短在设计上遇到严苛的挑战；弹簧针104连接器是利用弹簧支撑针座，因此容易有弹力疲乏；因人员操作不当而导致卡针以及连接器总成100 的塑料组件有毛边及缺胶问题。这些问题均会影响测试结果。

有鉴于此，有必要提供一种连接器及半导体测试装置，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本揭示的一种目的在于提供一种液态导体连接器，其具有较佳的测试结果。

本揭示的另一种目的在于提供一种半导体测试装置，其具有较佳的测试结果。

为达成上述目的，本揭示提供一种液态导体连接器包括一壳体以及一液态导体。壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对上层且适于电连接一载板的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。

于本揭示其中的一实施例中，液态导体的材料包括镓合金。

于本揭示其中的一实施例中，壳体的上层、下层及侧层分别为一耐高温及延展性佳的橡胶。

于本揭示其中的一实施例中，橡胶包括多个导电粒子。

于本揭示其中的一实施例中，壳体的侧层不具导电性。

本揭示还提供一种半导体测试装置包括一液态导体连接器、一集成电路以及一载板。液态导体连接器包括一壳体及一液态导体。壳体包括一上层、一相对上层的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。集成电路与壳体的上层电连接。载板与集成电路相对设置，且载板与壳体的下层电连接。

于本揭示其中的一实施例中，半导体测试装置还包括一锡球设置于集成电路上，集成电路透过锡球与壳体的上层电连接。

于本揭示其中的一实施例中，半导体测试装置还包括一导电胶设置于载板上，壳体的下层通过导电胶固定于载板上。

由于现有具有弹簧针的连接器，于固定座的上表面及下表面设置弹簧针，因此相较于现有连接器，本揭示的液态导体连接器的长度更短，且作为内部介质的液态导体具有良好的导电性，能更佳地传递讯号，因此可达到较佳的测试结果。

附图说明