[实用新型]用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置有效
申请号: | 201721432123.8 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN207625886U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 李小钢;康文强 | 申请(专利权)人: | 惠州市和信达线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 叶敏明 |
地址: | 516023 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 去垢 打气管 锡槽 去垢装置 横向槽 本实用新型 印制电路板 间隔排列 打气孔 去垢剂 纵向槽 管壁 水平横向 水平纵向 锡化合物 纵向槽壁 槽壁 渗入 贯通 | ||
1.一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,包括:多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管;
所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔,所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;
所述纵向去垢打气管呈“U”字形弯曲,所述纵向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构,所述纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔,所述纵向去垢打气孔沿所述纵向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布;
所述横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及分别位于所述横向槽底去垢管两端的横向槽壁去垢管,所述纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及分别位于所述纵向槽底去垢管两端的纵向槽壁去垢管;
其中,多根所述横向槽底去垢管与多根所述纵向槽底去垢管相互交织贯通。
2.根据权利要求1所述的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,所述横向去垢打气管的数量为四根。
3.根据权利要求2所述的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,所述纵向去垢打气管的数量为四根。
4.根据权利要求1所述的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,所述横向去垢打气孔为圆形通孔。
5.根据权利要求4所述的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置,其特征在于,所述纵向去垢打气孔为圆形通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市和信达线路板有限公司,未经惠州市和信达线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721432123.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。