[实用新型]用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置

说明书

本实用新型公开一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，包括多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管。横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔；纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔；横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及横向槽壁去垢管，纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及纵向槽壁去垢管；多根横向槽底去垢管与多根纵向槽底去垢管相互交织贯通。本实用新型的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置。

背景技术

在印制电路板行业中，电镀锡缸和退锡缸的槽壁上容易形成锡化合物垢，此类锡化合物垢的成分复杂，且有类似铸石成分。常规的做法是使用碱洗和酸洗对槽壁上的锡化合物垢进行清洗，并且拌以擦洗的方法对槽壁上的锡化合物垢进行擦洗。

在擦洗的过程中，通常采用钢丝刷进行对槽壁进行擦洗，这样便容易在电镀锡缸和退锡缸的槽壁上留下划痕，会使得后续形成于槽壁上的锡化合物垢进一步深入到划痕里面，从而加剧了清洗的困难程度，并且也影响了电镀锡缸和退锡缸的正常使用，降低了电镀锡缸和退锡缸的使用寿命。

如何设计一种简易的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，包括：多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管；

所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲，所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构，所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔，所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布；

所述纵向去垢打气管呈“U”字形弯曲，所述纵向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构，所述纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔，所述纵向去垢打气孔沿所述纵向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布；

所述横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及分别位于所述横向槽底去垢管两端的横向槽壁去垢管，所述纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及分别位于所述纵向槽底去垢管两端的纵向槽壁去垢管；

其中，多根所述横向槽底去垢管与多根所述纵向槽底去垢管相互交织贯通。

在其中一个实施例中，所述横向去垢打气管的数量为四根。

在其中一个实施例中，所述纵向去垢打气管的数量为四根。

在其中一个实施例中，所述横向去垢打气孔为圆形通孔。

在其中一个实施例中，所述纵向去垢打气孔为圆形通孔。

本实用新型的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，通过设置多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管，并对其结构进行优化设计，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。

附图说明

图1为本发明一实施例的用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置置于锡槽内的示意图；