[实用新型]一种电路板的散热结构有效
| 申请号： | 201721436213.4 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207518924U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 朱玉丹;应朝晖;奚梓滔;鲁文牧;任艳 | 申请（专利权）人： | 无锡市五十五度科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市梁溪区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插装件 电路板本体 电路板 散热结构 板体 冷板 上端面 下端面 槽口 插针 焊孔 贴合 本实用新型 传导散热 焊接连接 机箱结构 快速散热 热量传递 散热效率 导轨 粘接 穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的散热结构，包括电路板本体及DIP插装件，其特征在于：所述电路板本体上粘接有冷板，所述冷板包括板体，所述板体上对应DIP插装件的安装位置处设置有冷条，且板体上位于冷条的两侧开有槽口，所述DIP插装件包括DIP插装件本体及其两侧的插针，所述DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面，所述电路板本体上开有焊孔，所述插针穿过槽口后焊接连接在电路板本体的焊孔内。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述电路板本体通过胶膜与冷板粘接。
3.根据权利要求2所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述电路板本体上开有便于粘接时定位的第一定位孔，所述冷板上对应第一定位孔的位置开有第二定位孔，所述胶膜上对应第一定位孔的位置开有第三定位孔。
4.根据权利要求3所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述胶膜的结构与冷板的结构相同。
5.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述冷板上开有安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述板体与冷条为一体结构。
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