[实用新型]一种电路板的散热结构

说明书

本实用新型公开一种电路板的散热结构，包括电路板本体及DIP插装件，所述电路板本体上粘接有冷板，所述冷板包括板体，所述板体上对应DIP插装件的安装位置处设置有冷条，且板体上位于冷条的两侧开有槽口，所述DIP插装件包括DIP插装件本体及其两侧的插针，所述DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面，所述电路板本体上开有焊孔，所述插针穿过槽口后焊接连接在电路板本体的焊孔内。所述一种电路板的散热结构使DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面进行传导散热，冷板的边缘再通过导轨等结构将热量传递到机箱结构，以达到快速散热目的，进而大大提高了散热效率和使用可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的散热结构。

背景技术

随着超大规模集成电路板的发展，电路板上的电子器件逐渐密集，电路板发热问题凸显。电子器件温度上升会导致产品性能下降、可靠性变差和寿命缩短，严重影响产品使用。目前，电路板主要通过风扇、散热片来进行散热。然而，风扇散热方式受限于设备的空间结构，同时，当电子产品有防尘等特殊要求时，无法采用风扇进行散热；而散热片适用于表面平整且截面积大的器件，不适用在器件小且密集的电路板上，同时，还需要考虑安装孔的开设等问题，其会在一定程度上影响电路板走线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种电路板的散热结构，其具有结构简单、散热效果好、不受空间限制，通用性好的特点。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种电路板的散热结构，包括电路板本体及DIP插装件，所述电路板本体上粘接有冷板，所述冷板包括板体，所述板体上对应DIP插装件的安装位置处设置有冷条，且板体上位于冷条的两侧开有槽口，所述DIP插装件包括DIP插装件本体及其两侧的插针，所述DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面，所述电路板本体上开有焊孔，所述插针穿过槽口后焊接连接在电路板本体的焊孔内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述电路板本体通过胶膜与冷板粘接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述电路板本体上开有便于粘接时定位的第一定位孔，所述冷板上对应第一定位孔的位置开有第二定位孔，所述胶膜上对应第一定位孔的位置开有第三定位孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述胶膜的结构与冷板的结构相同。

作为本实用新型的一种优选方案，所述冷板上开有安装孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述板体与冷条为一体结构。

本实用新型的有益效果为，所述一种电路板的散热结构使DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面进行传导散热，冷板的边缘再通过导轨等结构将热量传递到机箱结构，以达到快速散热目的，进而大大提高了散热效率和使用可靠性，与此同时，上述结构也能够增强电路板整体强度，降低其在焊接、碰撞后发生翘曲等问题，提高电路板在高低温变化、剧烈震荡的使用环境中的可靠性，提高使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板的散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种电路板的散热结构的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。