[实用新型]拼装灵屋有效

专利信息
申请号: 201721439364.5 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN208481064U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 张盛杰 申请(专利权)人: 张盛杰
主分类号: A47G33/00 分类号: A47G33/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 赖丽娟
地址: 611131 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 拼装 方体框架 主体骨架 中间层 顶层 本实用新型 便于运输 依次增大 单元化 可折叠 模块化 墙面层 预制的 折叠 减小 拼接 成型 携带 运输 生产
【权利要求书】:

1.一种拼装灵屋,其特征在于,包括主体骨架和与主体骨架相连接的墙面层,所述主体骨架包括尺寸依次增大的顶层、中间层和底层,所述顶层、中间层和所述底层均由至少一个可折叠方体框架拼装成型,还包括第一连接框架和第二连接框架,所述第一连接框架和第二连接框架为可折叠方体框架,所述第一连接框架分别与所述顶层和所述中间层可拆卸连接,所述第二连接框架分别与所述中间层和所述底层可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的拼装灵屋,其特征在于,所述第一连接框架设置在所述中间层的中部,所述第一连接框架的上部与所述顶层相连接,下部置于所述中间层内并与所述中间层相连接。

3.根据权利要求1所述的拼装灵屋,其特征在于,所述第二连接框架设置在所述底层的中部,所述第二连接框架的上部与所述中间层相连接,下部置于所述底层内并与所述底层相连接。

4.根据权利要求1所述的拼装灵屋,其特征在于,所述第一连接框架分别与所述顶层和所述中间层相粘接或相卡接或通过连接件相连接,和/或,所述第二连接框架分别与所述中间层和所述底层相粘接或相卡接或通过连接件相连接。

5.根据权利要求1所述的拼装灵屋,其特征在于,所述中间层为一层或多层。

6.根据权利要求1所述的拼装灵屋,其特征在于,所述可折叠方体框架包括多个硬质条/片和多个软质连接件,多个所述硬质条/片通过所述软质连接件拼接成方体框架,所述软质连接件与所述硬质条/片之间通过紧固件相连接。

7.根据权利要求6所述的拼装灵屋,其特征在于,所述硬质条/片的材质为塑料、木质、硬纸、竹材中的一种或多种。

8.根据权利要求6所述的拼装灵屋,其特征在于,所述软质连接件的材质为塑料或织物。

9.根据权利要求1-8任一项所述的拼装灵屋,其特征在于,所述墙面层的材质为纸质或塑料。

10.根据权利要求1-8任一项所述的拼装灵屋,其特征在于,所述顶层的上部为尖顶结构。

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