[实用新型]拼装灵屋

说明书

本实用新型涉及一种拼装灵屋，包括主体骨架和与主体骨架相连接的墙面层，所述主体骨架包括尺寸依次增大的顶层、中间层和底层，所述顶层、中间层和所述底层均由至少一个可折叠方体框架拼装成型。本实用新型可以在运输时将顶层、中间层和底层的方体框架折叠，减小了体积便于运输和携带，在需要使用时可以再次进行拼装，而且通过预制的单元化或模块化的方体框架可以拼接呈各种形状，不仅能够批量生产，还能使灵屋的形状多变，满足各类用户的需求。

技术领域

本实用新型涉及殡葬用品技术领域，尤其涉及一种拼装灵屋。

背景技术

民间在殡葬时多采用烧灵屋的方式进行祭祀，祭祀用的灵屋大多采用人工将竹条扎成房屋框架结构，并通过绳、带、铁丝等进行绑扎，再将灵屋的墙纸粘接在房屋框架上，但是该结构的灵屋不仅编织过程复杂，无法批量化生产，而且由于体积较大，在运输和携带的过程中十分不便，经常在运输过程中造成灵屋结构的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拼装灵屋，以解决现有技术中存在的灵屋结构运输不便、无法批量化生产的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的技术方案如下：一种拼装灵屋，包括主体骨架和与主体骨架相连接的墙面层，所述主体骨架包括尺寸依次增大的顶层、中间层和底层，所述顶层、中间层和所述底层均由至少一个可折叠方体框架拼装成型，还包括第一连接框架和第二连接框架，所述第一连接框架和第二连接框架为可折叠方体框架，所述第一连接框架分别与所述顶层和所述中间层可拆卸连接，所述第二连接框架分别与所述中间层和所述底层可拆卸连接。

根据本实用新型提供的拼装灵屋，可以在运输时将顶层、中间层和底层的方体框架拆卸并折叠，减小了体积便于运输和携带，在需要使用时可以再次进行拼装，而且通过预制的单元化或模块化的方体框架可以拼接呈各种形状，不仅能够批量生产，还能使灵屋的形状多变，满足各类用户的需求。

另外，根据本实用新型上述实施例的拼装灵屋，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个示例，所述第一连接框架设置在所述中间层的中部，所述第一连接框架的上部与所述顶层相连接，下部置于所述中间层内并与所述中间层相连接。

根据本实用新型的一个示例，所述第二连接框架设置在所述底层的中部，所述第二连接框架的上部与所述中间层相连接，下部置于所述底层内并与所述底层相连接。

根据本实用新型的一个示例，所述第一连接框架分别与所述顶层和所述中间层相粘接或相卡接或通过连接件相连接，和/或，所述所述第二连接框架分别与所述中间层和所述底层相粘接或相卡接或通过连接件相连接。

根据本实用新型的一个示例，所述中间层为一层或多层。

根据本实用新型的一个示例，所述可折叠方体框架包括多个硬质条/片和多个软质连接件，多个所述硬质条/片通过所述软质连接件拼接成方体框架，所述软质连接件与所述硬质条/片之间通过紧固件相连接。

根据本实用新型的一个示例，所述硬质条/片的材质为塑料、木质、硬纸、竹材中的一种或多种。

根据本实用新型的一个示例，所述软质连接件的材质为塑料或织物。

根据本实用新型的一个示例，所述墙面层的材质为纸质或塑料。

根据本实用新型的一个示例，所述顶层的上部为尖顶结构。

以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型拼装灵屋的主体骨架的结构示意图(一)；

图2为本实用新型拼装灵屋的主体骨架的结构示意图(二)；