[实用新型]应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置有效
申请号: | 201721446353.X | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN207841035U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 卢建伟;潘雪明 | 申请(专利权)人: | 浙江集英精密机器有限公司 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 王丽丹 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全硅 夹紧 滚动装置 滚磨设备 滚磨装置 研磨装置 滚动 线切割装置 承载单元 研磨 圆周面 滚磨 机座 上料 搬运 应用 损伤 申请 配合 | ||
1.一种应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置,其特征在于,所述滚磨装置包括:
机座;
承载单元;
夹紧滚动装置,用于夹紧由所述承载单元所承载的全硅棒并带动所述全硅棒滚动;以及
研磨装置,用于与所述夹紧滚动装置配合以对所述夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。
2.根据权利要求1所述的滚磨装置,其特征在于,所述夹紧滚动装置包括移动设置的头部夹紧机构和尾部夹紧机构,在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有滚动驱动机构。
3.根据权利要求2所述的滚磨装置,其特征在于,所述夹紧滚动装置还包括沿着第一方向设置的第一行进导轨,在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有移动驱动机构,用于驱动相应的所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者沿着所述第一行进导轨移动。
4.根据权利要求3所述的滚磨装置,其特征在于,所述移动驱动机构包括:
齿带,沿着所述第一行进导轨铺设;
驱动齿轮,设于所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者上且与所述齿带啮合;以及
移动电机,用于驱动所述驱动齿轮转动以带动所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者沿着齿带移动。
5.根据权利要求3所述的滚磨装置,其特征在于,所述移动驱动机构包括:
移动丝杠,沿所述第一行进导轨设置且与所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者连接;
移动电机,与所述移动丝杠连接。
6.根据权利要求2所述的滚磨装置,其特征在于,所述头部夹紧机构包括头座、头部转轴、以及头部夹头,所述尾部夹紧机构包括尾座、尾部转轴、以及尾部夹头;所述滚动驱动机构包括滚动电机,所述滚动电机关联于所述头部夹紧机构中的头部转轴和/或所述尾部夹紧机构中的尾部转轴。
7.根据权利要求6所述的滚磨装置,其特征在于,所述头部夹头和所述尾部夹头适配于所述全硅棒的尺寸,所述头部夹头可拆卸式地套接于所述头部转轴,所述尾部夹头可拆卸式地套接于所述尾部转轴。
8.根据权利要求1所述的滚磨装置,其特征在于,所述研磨装置包括:
粗研磨单元,包括:活动设于所述机座上的粗研磨底座、活动设于所述粗研磨底座上的粗研磨支架、活动设于所述粗研磨支架上的粗磨砂轮、以及第一移位机构;以及
精研磨机构,包括:活动设于所述机座上的精研磨底座、活动设于所述精研磨底座上的精研磨支架、活动设于所述精研磨支架上的精磨砂轮、以及第二移位机构。
9.根据权利要求1所述的滚磨装置,其特征在于,所述研磨装置包括:
研磨底座,活动设于所述机座上;
研磨支架,活动设于所述研磨底座上;
粗磨单元,活动设于所述研磨支座上;
精磨单元,活动设于所述研磨支座上且相邻于所述粗磨单元;
移位驱动单元。
10.根据权利要求1所述的滚磨装置,其特征在于,还包括晶向检测装置,用于对所述全硅棒进行晶向检测;所述研磨装置根据所述晶向检测装置得到的晶向检测结果对所述全硅棒的圆周面进行研磨。
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