[实用新型]应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置有效
申请号: | 201721446353.X | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN207841035U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 卢建伟;潘雪明 | 申请(专利权)人: | 浙江集英精密机器有限公司 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 王丽丹 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全硅 夹紧 滚动装置 滚磨设备 滚磨装置 研磨装置 滚动 线切割装置 承载单元 研磨 圆周面 滚磨 机座 上料 搬运 应用 损伤 申请 配合 | ||
本申请公开的一种应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置,该应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置包括:机座,承载单元,线切割装置,夹紧滚动装置以及滚动研磨装置,其中,滚动研磨装置用于与夹紧滚动装置配合以对夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。实现在同一台设备上完成对全硅棒的上料、滚磨等工序,减少在搬运过程中对全硅棒造成损伤。
技术领域
本申请涉及晶体硅加工技术领域,特别是涉及一种应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置。
背景技术
晶体硅作为一种重要的半导体材料,具有良好的电学性能和热稳定性,自上世纪六十年代被人们所发现和利用后,就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。制备性能良好的硅单晶方法中,直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要继续进行一系列工序,前期包括有截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工;后续还需将硅棒粘胶后进行切片、清洗、倒角、研磨、腐蚀和再清洗等;最后将硅片进行制绒、扩散、制结、镀膜和烧结等工序后才能制造半导体器件或者用于光伏发电的太阳能电池片。
目前,大部分国内厂商生产的机床在对全硅棒上料、滚磨、晶向检测等工序时都需要通过人工分多次完成,效率低下并且作业精度不是很高。如想扩大产能只能购置更多的设备,但是效率又无法提高,在搬运过程中又容易对单晶硅棒造成损伤。
发明内容
鉴于以上所述的现有技术的缺失,本申请的目的在于提供一种应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置,用于解决现有技术中全硅棒滚磨加工效率低下等问题。
为实现上述目的及其他目的,本申请的提供一种应用于全硅棒滚磨设备中的滚磨装置,包括:夹紧滚动装置,用于夹紧由所述承载单元所承载的全硅棒并带动所述全硅棒滚动;以及研磨装置,用于与所述夹紧滚动装置配合以对所述夹紧滚动装置夹紧的全硅棒的圆周面进行研磨。
在本申请的某些实施方式中,所述夹紧滚动装置包括移动设置的头部夹紧机构和尾部夹紧机构,在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有滚动驱动机构。
在本申请的某些实施方式中,所述夹紧滚动装置还包括沿着第一方向设置的第一行进导轨,在所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者设有移动驱动机构,用于驱动相应的所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者沿着所述第一行进导轨移动。
在本申请的某些实施方式中,所述移动驱动机构包括:齿带,沿着所述第一行进导轨铺设;驱动齿轮,设于所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者上且与所述齿带啮合;以及移动电机,用于驱动所述驱动齿轮转动以带动所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者沿着齿带移动。
在本申请的某些实施方式中,所述移动驱动机构包括:移动丝杠,沿所述第一行进导轨设置且与所述头部夹紧机构和尾部夹紧机构中的至少一者连接;移动电机,与所述移动丝杠连接。
在本申请的某些实施方式中,所述头部夹紧机构包括头座、头部转轴、以及头部夹头,所述尾部夹紧机构包括尾座、尾部转轴、以及尾部夹头;所述滚动驱动机构包括滚动电机,所述滚动电机关联于所述头部夹紧机构中的头部转轴和/或所述尾部夹紧机构中的尾部转轴。
在本申请的某些实施方式中,所述头部夹头和所述尾部夹头适配于所述全硅棒的尺寸,所述头部夹头可拆卸式地套接于所述头部转轴,所述尾部夹头可拆卸式地套接于所述尾部转轴。
在本申请的某些实施方式中,所述研磨装置包括:粗研磨机构,包括:活动设于所述机座上的粗研磨底座、活动设于所述粗研磨底座上的粗研磨支架、活动设于所述粗研磨支架上的粗磨砂轮、以及第一移位机构;以及精研磨机构,包括:活动设于所述机座上的精研磨底座、活动设于所述精研磨底座上的精研磨支架、活动设于所述精研磨支架上的精磨砂轮、以及第二移位机构。
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