[实用新型]一种锡膏回温装置

权利要求书

1.一种锡膏回温装置，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的底部设有地脚（2），所述壳体（1）的顶部设有盖板（5），所述壳体（1）的一侧固定连接有第一支架（3），所述第一支架（3）的一端通过销钉铰接有第二支架（4），所述第二支架（4）的一端固定连接到盖板（5），所述盖板（5）和壳体（1）的连接处设有凸沿（7），所述壳体（1）的内部还固定连接有安装板（8），所述安装板（8）的底部安装有电机（9），所述电机（9）的输出端固定连接有转盘（10），所述转盘（10）水平设置，所述转盘（10）的边缘均匀的开设有凹槽（11），所述凹槽（11）之间设有固定套（12），所述固定套（12）呈圆筒形，所述固定套（12）的顶部开口设置，所述固定套（12）的一侧螺纹连接有拧紧旋钮（13），所述壳体（1）的底部设有第一通孔（14），所述壳体（1）的侧壁上环形开设有第二通孔（15）。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏回温装置，其特征在于：所述固定套（12）至少设置四组，所述固定套（12）呈环形阵列分布在转盘（10）的边缘。

3.根据权利要求1所述的一种锡膏回温装置，其特征在于：所述第一支架（3）垂直焊接于壳体（1），所述第二支架（4）呈L型，所述第二支架（4）的一端固定焊接于盖板（5）。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏回温装置，其特征在于：所述盖板（5）的顶部呈圆弧形，所述盖板（5）的顶部设有提手（6）。

5.根据权利要求1所述的一种锡膏回温装置，其特征在于：所述第二通孔（15）的孔径范围在25mm-25mm之间，所述第一通孔（14）的孔径不小于30cm。

6.根据权利要求1所述的一种锡膏回温装置，其特征在于：所述安装板（8）水平设置，所述安装板（8）焊接于壳体（1）。