[实用新型]一种锡膏回温装置

说明书

本实用新型公开了一种锡膏回温装置，包括壳体，所述壳体的底部设有地脚，所述壳体的顶部设有盖板，所述壳体的一侧固定连接有第一支架，所述第一支架的一端通过销钉铰接有第二支架，所述电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘水平设置，所述转盘的边缘均匀的开设有凹槽，所述凹槽之间设有固定套，所述固定套呈圆筒形，所述固定套的顶部开口设置，所述固定套的一侧螺纹连接有拧紧旋钮，所述壳体的底部设有第一通孔，所述壳体的侧壁上环形开设有第二通孔。利用搅拌回温的方式，快速使锡膏回温，固定套至少设置四组，容量大，固定套呈环形阵列分布在转盘的边缘，离心搅拌效果好，回温效率高。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域，具体为一种锡膏回温装置。

背景技术

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。冷藏温度保持在3-6度最佳，不能高于10度，也不能低于0度。否则，可能由于保存方法不当导致锡膏发干，造成印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等缺陷。锡膏在使用前必须进行回温处理，一般将锡膏置于室温进行回温即可。500g装的锡膏必须至少回温3小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。如果回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。对于锡膏回温装置，传统的锡膏回温装置结构比较复杂，只能容纳少量的锡膏，并且回温效率不高，具有一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏回温装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锡膏回温装置，包括壳体，所述壳体的底部设有地脚，所述壳体的顶部设有盖板，所述壳体的一侧固定连接有第一支架，所述第一支架的一端通过销钉铰接有第二支架，所述第二支架的一端固定连接到盖板，所述盖板和壳体的连接处设有凸沿，所述壳体的内部还固定连接有安装板，所述安装板的底部安装有电机，所述电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘水平设置，所述转盘的边缘均匀的开设有凹槽，所述凹槽之间设有固定套，所述固定套呈圆筒形，所述固定套的顶部开口设置，所述固定套的一侧螺纹连接有拧紧旋钮，所述壳体的底部设有第一通孔，所述壳体的侧壁上环形开设有第二通孔。

优选的，所述固定套至少设置四组，所述固定套呈环形阵列分布在转盘的边缘。

优选的，所述第一支架垂直焊接于壳体，所述第二支架呈L型，所述第二支架的一端固定焊接于盖板。

优选的，所述盖板的顶部呈圆弧形，所述盖板的顶部设有提手。

优选的，所述第二通孔的孔径范围在25mm-25mm之间，所述第一通孔的孔径不小于30cm。

优选的，所述安装板水平设置，所述安装板焊接于壳体。