[实用新型]一种集成电路封装溢胶清除设备

权利要求书

1.一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台(1)、操作按钮(2)、支脚(3)、工作面板(4)、支撑台(5)、移动升降台(6)、驱动器(7)、定位器(8)、红外扫描装置(9)、溢胶激光清除器(10)，所述控制台(1)为长方体结构，所述控制台(1)前端表面为多边形，所述控制台(1)顶部表面四角为90°，所述控制台(1)表面长度为80cm，高度为26cm，所述控制台(1)底部四周与支脚(3)顶端采用过盈配合，所述支脚(3)为上窄下宽的T型，所述支脚(3)底部为圆柱体结构，所述支脚(3)底部表面直径为4.5cm，所述支脚(3)共设有四个，其特征在于：

所述控制台(1)前端表面上设有操作按钮(2)，所述操作按钮(2)表面为圆形，所述操作按钮(2)共设有三个，所述三个操作按钮(2)呈直线等距排列，所述控制台(1)顶部表面中段与工作面板(4)底部采用过盈配合，所述工作面板(4)为长方体结构，所述工作面板(4)整体六面互为平行且互为相等，所述工作面板(4)厚度为2.2cm，所述工作面板(4)整体长度为48cm，宽度为22cm，所述控制台(1)左右两端表面与支撑台(5)左右两边底端内侧焊接，所述支撑台(5)两端窄中部宽的倒立U型，所述支撑台(5)顶部厚度为8.2cm，所述支撑台(5)中段与移动升降台(6)后端采用过盈配合，所述移动升降台(6)左右两端上设有驱动器(7)，所述驱动器(7)为多边体结构，所述驱动器(7)整体长度为12cm，所述驱动器(7)共设有两个，所述驱动器(7)相互平行且相等，所述两个驱动器(7)电连接溢胶激光清除器(10)，所述溢胶激光清除器(10)为圆柱体结构，所述溢胶激光清除器(10)共设有两个，所述两个溢胶激光清除器(10)相互平行且相等，所述两个溢胶激光清除器(10)左右两端设有定位器(8)，所述定位器(8)为圆柱体结构，所述定位器(8)共设有两个，所述溢胶激光清除器(10)表面上设有红外扫描装置(9)，所述红外扫描装置(9)底端表面为半圆状，所述红外扫描装置(9)共设有两个；

所述红外扫描装置(9)由扫描发射口(901)、红外发射器(902)、印刷电路板(903)、处理器(904)、数据传输器(905)组成，所述扫描发射口(901)内设有红外发射器(902)，所述扫描发射口(901)为半圆状结构，所述扫描发射口(901)表面直径为2.1cm，所述红外发射器(902)为圆柱体结构，所述红外发射器(902)电连接印刷电路板(903)，所述印刷电路板(903)表面为圆环状结构，所述印刷电路板(903)表面直径为5cm，所述印刷电路板(903)电连接处理器(904)，所述处理器(904)表面为圆柱形，所述处理器(904)表面直径为6.4cm，所述处理器(904)底部与数据传输器(905)采用过盈配合，所述数据传输器(905)为圆柱体结构，所述数据传输器(905)表面直径为5cm，所述数据传输器(905)电连接定位器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述操作按钮(2)表面直径为4.5cm。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述四个支脚(3)相互构成一个长方形。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述支撑台(5)整体高度为1.45m。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述移动升降台(6)左右两面互为平行。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述两个定位器(8)相互平行。