[实用新型]一种集成电路封装溢胶清除设备

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台、操作按钮、支脚、工作面板、支撑台、移动升降台、驱动器、定位器、红外扫描装置、溢胶激光清除器，设有红外扫描装置，通过红外发射器发射出红外光线对所在位置进行扫描，接着将扫描到的信息经处理器进行处理，然后在经数据传输器将信息传输到定位器上来进去控制溢胶激光清除器对其进行清除，使其能精确地对集成电路封装端面上的残留的溢胶位置或形状进行扫描，从而根据扫描到的信息指令让溢胶激光清除器进行更为精准的清除，有效避免后续在对溢胶进行二次清除，有效提高清除的质量与效率，减轻工作人员的劳动强度，且备具更好的溢胶清除效果。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装溢胶清除设备，属于清除设备技术领域。

背景技术

在集成电路封装过程中，常常存在着封装端面溢胶的问题。产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量。

现有技术公开了申请号为：CN201621380581.7的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其结构包括机架、防护罩、控制盒、上料机构、传动轮、夹持钢带、水刀箱、从动轮、下料板、动力机构、升降轨道、雾化喷嘴，所述机架与防护罩固定连接，所述防护罩与控制盒固定连接，所述控制盒与升降轨道固定连接，所述升降轨道与上料机构固定连接，所述上料机构上方固定装设有传动轮，所述传动轮与动力机构固定连接，所述传动轮与夹持钢带固定连接，所述夹持钢带穿过水刀箱与从动轮固定连接，所述水刀箱内固定装设有雾化喷嘴，所述从动轮下方固定装设有下料板，所述夹持钢带由钢带、弹簧、夹件组成，所述钢带与弹簧固定连接，本实用新型工件固定效果好，自动化程度高。但是其不足之处在于在清除过程中无法对集成电路封装的溢胶处进行清除干净，易导致人员需要后续进行清除，给工作人员增添了不必要的麻烦。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装溢胶清除设备，以解决上述设备无法对集成电路封装的溢胶处进行清除干净，易导致人员需要后续进行清除，给工作人员增添了不必要的麻烦的问题。