[实用新型]一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置

权利要求书

1.一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯(1)、电控传感器(2)、连接法兰(3)、上模座(4)、导向杆(5)、下模座(6)、操控键(7)、电线插口(8)、调速器(9)、电控箱(10)、螺杆轴(11)，所述电控箱(10)两侧切面边长相等平行的长方体结构，且内部真空外壁硬实，顶部截面中央设有下模座(6)，其特征在于：

所述脱膜滤芯(1)为内部空心的圆柱体结构，外壁直径比内壁直径多增加0.5cm，底部截面焊接在下模座(6)顶部截面中央，所述传感器(2)设在上模座(4)顶部截面侧方边沿且采用过盈配合，所述连接法兰(3)为内外硬实的圆柱体结构，顶部与底部截面圆形直径为2cm，设在上模座(4)顶部截面左右两边边沿，与传感器(2)侧方间距为3.5cm，所述上模座(4)两侧截面边长相等，表面高度为2cm，顶部与底部呈八边形，焊接在导向杆(5)顶部截面且相互垂直，所述导向杆(5)通过上模座(4)与连接法兰(3)采用过盈配合，所述下模座(6)与上模座(4)形状相同长度相等，通过导向杆(5)与上模座(4)采用过盈配合，所述操控键(7)表面为；两边长度相等平行的长方形，焊接在电控箱(10)表面右上角，所述电线插口(8)表面圆形直径为2cm，贯穿焊接在电控箱(10)侧方左侧截面左下角，所述调速器(9)设在电控箱(10)表面上方左侧边沿，与操控键(7)侧方间距为8cm，所述螺杆轴(11)为左宽右窄的圆柱体结构，设在下模座(6)侧方间距中央且采用过盈配合，所述螺杆轴(11)通过下模座(6)连接导向杆(5)；

所述电控传感器(2)由接线盒(201)、电极柱(202)、壳体(203)、滤光片(204)、窗口(205)、磁钢(206)、弹性簧片(207)组成，所述接线盒(201)为左宽右窄的圆柱体结构，侧方截面中央设有电极柱(202)，所述电极柱(202)为两侧长度相等的长方体结构，通过电极柱(202)与壳体(203)采用过盈配合，所述壳体(203)为外壁硬实的圆柱体结构，内壁厚度为0.5cm，左侧截面中央设有窗口(205)，所述窗口(205)为内部空心外部硬实的圆柱体结构，通过壳体(203)与电极柱(202)采用过盈配合，所述磁钢(206)为圆柱体结构，侧方截面焊接在弹性簧片(207)侧方截面中央，所述滤光片(204)通过磁钢(206)与弹性簧片(207)采用过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述脱膜滤芯(1)为圆柱体结构焊接在下模座(6)顶部中央。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述电极柱(202)为长方体结构与上模座(4)采用过盈配合。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述连接法兰(3)为圆柱体结构与导向杆(5)采用间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述调速器(9)与电控箱(10)采用过盈配合。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述螺杆轴(11)与下模座(6)采用过盈配合。