[实用新型]一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯、电控传感器、连接法兰、上模座、导向杆、下模座、操控键、电线插口、调速器、电控箱、螺杆轴，本实用新型一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，先将壳体安装在上模板上方，然后由接线盒与导向杆内部的传输线连接，通过电控箱供电至导向杆再传输到电极柱以运行电控传感器，由磁钢与电力进行磁力传导激活滤光片，使滤光片将辐射光线从窗口发射出来检测下模座上的脱膜状态，从而代替人手进行工作；若上模座的所有器件已经脱膜完毕未有器件可脱膜时，便会通过弹性簧片触及接线盒上的阀芯停止电控箱的电流输出，终止下模座运行避免设备损毁。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，属于集成电路生产技术领域。

背景技术

电动脱模器是用于把标准试模筒中制好的实验用试件，从标准试模筒中分离出来的仪器，常见于土木工程材料试验。

现有技术公开了申请号为：CN201621251567.7的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，属于脱膜工装技术领域。本实用新型的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。通过使用本实用新型的脱膜装置对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜处理，能够有效防止产品的丢失及混管现象。但是其不足之处在于当需要脱膜的器件较多时，手动控制设备进行脱膜不仅会浪费时间，而且还会影响工作进程的速度。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，以解决当需要脱膜的器件较多时，手动控制设备进行脱膜不仅会浪费时间，而且还会影响工作进程的速度的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其结构包括脱膜滤芯、电控传感器、连接法兰、上模座、导向杆、下模座、操控键、电线插口、调速器、电控箱、螺杆轴，所述电控箱两侧切面边长相等平行的长方体结构，且内部真空外壁硬实，顶部截面中央设有下模座，所述脱膜滤芯为内部空心的圆柱体结构，外壁直径比内壁直径多增加0.5cm，底部截面焊接在下模座顶部截面中央，所述传感器设在上模座顶部截面侧方边沿且采用过盈配合，所述连接法兰为内外硬实的圆柱体结构，顶部与底部截面圆形直径为2cm，设在上模座顶部截面左右两边边沿，与传感器侧方间距为3.5cm，所述上模座两侧截面边长相等，表面高度为2cm，顶部与底部呈八边形，焊接在导向杆顶部截面且相互垂直，所述导向杆通过上模座与连接法兰采用过盈配合，所述下模座与上模座形状相同长度相等，通过导向杆与上模座采用过盈配合，所述操控键表面为；两边长度相等平行的长方形，焊接在电控箱表面右上角，所述电线插口表面圆形直径为2cm，贯穿焊接在电控箱侧方左侧截面左下角，所述调速器设在电控箱表面上方左侧边沿，与操控键侧方间距为8cm，所述螺杆轴为左宽右窄的圆柱体结构，设在下模座侧方间距中央且采用过盈配合，所述螺杆轴通过下模座连接导向杆；所述电控传感器由接线盒、电极柱、壳体、滤光片、窗口、磁钢、弹性簧片组成，所述接线盒为左宽右窄的圆柱体结构，侧方截面中央设有电极柱，所述电极柱为两侧长度相等的长方体结构，通过电极柱与壳体采用过盈配合，所述壳体为外壁硬实的圆柱体结构，内壁厚度为0.5cm，左侧截面中央设有窗口，所述窗口为内部空心外部硬实的圆柱体结构，通过壳体与电极柱采用过盈配合，所述磁钢为圆柱体结构，侧方截面焊接在弹性簧片侧方截面中央，所述滤光片通过磁钢与弹性簧片采用过盈配合。

进一步地，所述脱膜滤芯为圆柱体结构焊接在下模座顶部中央。

进一步地，所述电极柱为长方体结构与采用过盈配合。

进一步地，所述连接法兰为圆柱体结构与导向杆采用间隙配合。

进一步地，所述调速器与电控箱采用过盈配合。

进一步地，所述螺杆轴与下模座采用过盈配合。

进一步地，所述电控箱侧方截面设有进料口。