[实用新型]一种砷化镓晶片样品保存装置有效
申请号: | 201721470469.7 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN207303060U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 王文昌;于会永;荆爱明;穆成锋;张军军;赵春峰;袁韶阳 | 申请(专利权)人: | 大庆佳昌晶能信息材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 163000 黑龙江省大庆*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 砷化镓 晶片 样品 保存 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于砷化镓生产设备领域,尤其涉及一种砷化镓晶片样品保存装置。
背景技术
砷化镓晶片是一种重要的半导体元件,在生产过程中,需要对砷化镓晶片进行取样保存。现有技术中,砷化镓晶片样品通常是保存在单个的晶片盒中,然后再将多个晶片盒集中放入柜子内存放,使用这种存放方式时,样品的收纳和取用都不够方便。
发明内容
本实用新型提供一种砷化镓晶片样品保存装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本实用新型提供了一种砷化镓晶片样品保存装置,包括箱体和插在箱体内的抽拉盒,所述的箱体顶部设置有提手,箱体的底部设置有缓冲组件,所述的抽拉盒共有两列,每个抽拉盒上朝向箱体背面的一侧与箱体之间通过一个单独的反弹自锁器连接,反弹自锁器的主体部分固定安装在箱体上,反弹自锁器的锁舌固定安装在抽拉盒上,所述的抽拉盒内设置有垫板,垫板上设置有与晶片的直径相适应的晶片槽,在不同的抽拉盒内,垫板上的晶片槽可以相同,也可以不同,所述的垫板的上方设置有压板,压板铰接在抽拉盒的边缘。
所述的缓冲组件的结构包括滑套和滑杆,滑杆插装在滑套内,滑杆上套有起缓冲作用的弹簧,弹簧的两端夹在滑套和滑杆之间。所述的垫板和压板均由泡沫制成。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型将多个单独的晶片盒集成在一个箱体上,通过这种结构形式,使晶片的收纳更有秩序、更整洁。
2、采用反弹自锁器将抽拉盒连接在箱体上,从正面按压抽拉盒即可将抽拉盒取出,操作简单方便。
3、缓冲组件的设计,可有效减缓箱体与台面接触瞬间的震动,避免对晶片造成破坏。
4、本实用新型内设置了规格不同的晶片槽,因此可同时容纳规格不同的多种型号的晶片,通过更换抽拉盒内的垫板,可以灵活地调整本实用新型可存储的各种规格的晶片的比例,从而灵活满足存储要求。
5、通过在抽拉盒的正面粘贴标签,可以使每个抽拉盒内的存储状态一目了然,从而进一步便于晶片的存取。
附图说明
图1是本实用新型的正面结构示意图;
图2是图1的左视图;
图3是缓冲组件的结构示意图;
图4是抽拉盒内去掉压板后的结构示意图;
图5是抽拉盒内去掉垫板后的另一种结构示意图;
图6是抽拉盒的横向剖面图。
图中,1-缓冲组件,2-箱体,3-抽拉盒,4-提手,5-反弹自锁器,6-锁舌,7-滑套,8-弹簧,9-滑杆,10-晶片槽,11-垫板,12-压板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
本实施例包括箱体2和插在箱体2内的抽拉盒3。本实用新型将多个单独的晶片盒(抽拉盒3)集成在一个箱体2上,通过这种结构形式,使晶片的收纳更有秩序、更整洁。
所述的箱体2顶部设置有提手4,便于箱体2的搬运。
箱体2的底部设置有缓冲组件1,缓冲组件1的结构包括滑套7和滑杆9,滑杆9插装在滑套7内,滑杆9上套有起缓冲作用的弹簧8,弹簧8的两端夹在滑套7和滑杆9之间。缓冲组件1的设计,可有效减缓箱体2与台面接触瞬间的震动,避免对晶片造成破坏。
所述的抽拉盒3共有两列,每个抽拉盒3上朝向箱体2背面的一侧与箱体2之间通过一个单独的反弹自锁器5连接,反弹自锁器5的主体部分固定安装在箱体2上,反弹自锁器5的锁舌6固定安装在抽拉盒3上。采用反弹自锁器5将抽拉盒3连接在箱体2上,从正面按压抽拉盒3即可将抽拉盒3取出,操作简单方便。通过在抽拉盒3的正面粘贴标签,可以使每个抽拉盒3内的存储状态一目了然,从而进一步便于晶片的存取。
所述的抽拉盒3内设置有垫板11,垫板11上设置有与晶片的直径相适应的晶片槽10,在不同的抽拉盒3内,垫板11上的晶片槽10可以相同,也可以不同,所述的垫板11的上方设置有压板12,压板12铰接在抽拉盒3的边缘。本实用新型内设置了规格不同的晶片槽10,因此可同时容纳规格不同的多种型号的晶片,通过更换抽拉盒3内的垫板11,可以灵活地调整本实用新型可存储的各种规格的晶片的比例,从而灵活满足存储要求。
所述的垫板11和压板12均由泡沫制成,既可以起到减震作用,又可以防止晶片被划伤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造