[实用新型]一种麦克风的安装结构

权利要求书

1.一种麦克风的安装结构，其特征在于：包括麦克风的封装结构，还包括与封装结构外侧连接的转接壳体，所述转接壳体具有内腔；在所述麦克风的封装结构上设置有连通所述转接壳体内腔以及封装结构内腔的声孔；所述转接壳体外壁上用于与终端壳体接触配合的位置设置有一圈用于放置防水圈的凹槽。

2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述转接壳体的侧壁径向向内凹陷，形成所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述转接壳体采用金属材质或者塑料材质。

4.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述防水圈为O型圈。

5.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于：还包括覆盖所述封装结构声孔的防水膜。

6.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述封装结构包括壳体以及与壳体围成密闭内腔的基板，还包括位于密闭内腔内的麦克风芯片、ASIC芯片；所述声孔设置在壳体的上端。

7.根据权利要求6所述的安装结构，其特征在于：所述麦克风芯片设置在壳体上且与所述声孔正对的位置。

8.根据权利要求7所述的安装结构，其特征在于：所述ASIC芯片贴装在壳体上，且所述麦克风芯片的引脚通过引线连接到ASIC芯片下端，所述ASIC芯片下端的引脚通过另一引线连接到壳体内的电路布图中；还包括覆盖在所述ASIC芯片下端的保护胶。

9.根据权利要求6所述的安装结构，其特征在于：所述麦克风芯片、ASIC芯片设置在基板上。

10.根据权利要求6所述的安装结构，其特征在于：所述壳体为陶瓷管壳。