[实用新型]一种麦克风的安装结构

说明书

本实用新型涉及一种麦克风的安装结构，包括麦克风的封装结构，还包括与封装结构外侧连接的转接壳体，所述转接壳体具有内腔；在所述麦克风的封装结构上设置有连通所述转接壳体内腔以及封装结构内腔的声孔；所述转接壳体外壁上用于与终端壳体接触配合的位置设置有一圈用于放置防水圈的凹槽。本实用新型的安装结构，通过转接壳体可实现麦克风封装结构与终端壳体的安装，提高了装配的效率，降低了装配的成本；另外还可以大大提高终端壳体与麦克风封装结构之间的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及麦克风的安装，更具体地，本实用新型涉及一种麦克风的安装结构。

背景技术

麦克风是手机、笔记本电脑等电子产品中重要的部件。麦克风的封装结构通常包括壳体以及设置在壳体内的麦克风芯片，在所述封装结构上设置有通孔。外界的声音经过通孔作用到麦克风芯片的振膜上，从而引起麦克风芯片电信号的变化。

麦克风在安装的时候，其通常焊接在终端的电路板上，且其通孔与终端上预留的音孔相连。麦克风与终端壳体之间并无防水设计，因此，水会沿着麦克风与终端壳体之间的装配间隙进入到内部。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种麦克风的安装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种麦克风的安装结构，包括麦克风的封装结构，还包括与封装结构外侧连接的转接壳体，所述转接壳体具有内腔；在所述麦克风的封装结构上设置有连通所述转接壳体内腔以及封装结构内腔的声孔；所述转接壳体外壁上用于与终端壳体接触配合的位置设置有一圈用于放置防水圈的凹槽。

可选地，所述转接壳体的侧壁径向向内凹陷，形成所述凹槽。

可选地，所述转接壳体采用金属材质或者塑料材质。

可选地，所述防水圈为O型圈。

可选地，还包括覆盖所述封装结构声孔的防水膜。

可选地，所述封装结构包括壳体以及与壳体围成密闭容腔的基板，还包括位于密闭容腔内的麦克风芯片、ASIC芯片；所述声孔设置在壳体的上端。

可选地，所述麦克风芯片设置在壳体上且与所述声孔正对的位置。

可选地，所述ASIC芯片贴装在壳体上，且所述麦克风芯片的引脚通过引线连接到ASIC芯片下端，所述ASIC芯片下端的引脚通过另一引线连接到壳体内的电路布图中；还包括覆盖在所述ASIC芯片下端的保护胶。

可选地，所述麦克风芯片、ASIC芯片设置在基板上。

可选地，所述壳体为陶瓷管壳。

本实用新型的安装结构，通过转接壳体可实现麦克风封装结构与终端壳体的安装，提高了装配的效率，降低了装配的成本；另外还可以大大提高终端壳体与麦克风封装结构之间的防水性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型安装结构的示意图。

图2是本实用新型安装结构另一实施方式的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。