[实用新型]一种低互调微带线功率分配器有效
| 申请号： | 201721471255.1 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207441935U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 唐伟 | 申请（专利权）人： | 合肥威科电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 韩燕;金凯 |
| 地址： | 231137*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘件 线路层 隔离电阻 微带线路板 焊接孔 互调 本实用新型 功率分配器 绝缘介质板 焊锡膏 微带线 腔体 焊接 连接器 隔离度指标 安装方便 不均匀 焊锡 填充 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种低互调微带线功率分配器，包括有腔体、固定于腔体内的微带线路板和固定于腔体上且与微带线路板连接的连接器，其特征在于：所述的微带线路板包括有绝缘介质板和固定于绝缘介质板上的线路层，所述的线路层上放置有多个绝缘件，每个绝缘件上均放置有隔离电阻，每个绝缘件上均设置有焊接孔，焊接孔内填充有焊锡膏，每个隔离电阻通过对应绝缘件上的焊锡膏与线路层焊接。
2.根据权利要求1所述的一种低互调微带线功率分配器，其特征在于：所述的线路层固定于绝缘介质板的上端面上，绝缘介质板的下端面上设置有铜镀银基层，所述的腔体的内壁上设置有镀银层，所述的铜镀银基层与镀银层焊接从而将微带线路板固定于腔体内。
3.根据权利要求1所述的一种低互调微带线功率分配器，其特征在于：所述的绝缘件为矩形件结构，每个绝缘件上的焊接孔为多个，每个隔离电阻分别通过其多个焊接孔内的焊锡膏与线路层上对应的线路焊接。
4.根据权利要求1所述的一种低互调微带线功率分配器，其特征在于：所述的线路层为铜镀银线路层，所述的绝缘介质板为聚四氟乙烯板。
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